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智能手機領(lǐng)域的芯片廠家開始進軍汽車領(lǐng)域

佐思汽車研究 ? 來源:lq ? 2018-12-27 16:49 ? 次閱讀
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汽車處理器主要指座艙域和智能駕駛域的處理器,傳統(tǒng)的汽車處理器廠家主要有三家,分別是瑞薩、NXP德州儀器。隨著汽車進入智能汽車時代,座艙域和智能駕駛域?qū)\算資源分需求與智能手機對運算資源的需求高度重合,這使得原本只關(guān)注于智能手機領(lǐng)域的芯片廠家開始進軍汽車領(lǐng)域。傳統(tǒng)汽車處理器廠家面臨來自手機處理器廠家的強力挑戰(zhàn)。

隨著汽車的智能化,自2015年后對運算資源的需求越來越多,傳統(tǒng)汽車處理器廠家習(xí)慣于傳統(tǒng)汽車的緩慢迭代,同時其營收規(guī)模、人力資源也不足以支撐像智能手機芯片廠家的快速迭代,這就使得傳統(tǒng)汽車處理器廠家明顯落后于市場需求,而手機處理器廠家趁虛而入。

這是一個按SoC芯片制造工藝設(shè)計成本的分布圖,這里的成本基本上是最低成本,英偉達的Xavier使用12納米工藝,英偉達聲稱研發(fā)成本高達20億美元,雖然有很大的夸張成份,但4億美元的研發(fā)成本還是要有的。

來源:Gartner

這是Gartner 在2016年對SoC芯片制造工藝設(shè)計成本分布圖的預(yù)測。

pIYBAFwkkomAWD1VAAGBrEz07z4532.png

來源:佐思產(chǎn)研整理

車機落后手機大約3-5年,車機的迭代速度也遠遠落后于手機,NXP的座艙用i.mx6于2011年量產(chǎn),接替i.mx6的i.mx8量產(chǎn)在2018年4季度,跨度達7年。瑞薩的迭代速度稍快,2014年6月量產(chǎn)R-CAR H2,2019年1季度量產(chǎn)R-CAR H3,跨度近5年。德州儀器的Jacinto 6自2012年底開始量產(chǎn),預(yù)計下一代Jacinto 7在2020年底量產(chǎn),可能還要后推,跨度超過8年。

而手機領(lǐng)域,基本就是一年就一次迭代,麒麟最為典型,從2015年開始,每年大約11月推出新一代產(chǎn)品。麒麟930、950、960、970、980分別使用臺積電28納米、16納米、16納米、10納米、7納米制造工藝,車機中NXP的I.MX8還是28納米工藝,瑞薩R-CAR H3是16納米工藝,Jacinto 6也是28納米工藝。

有人說,車機無需那么高的算力。目前來看主流車型確實無需那么高的算力,但今天的頂級車型配置就是明天的主流車型配置。

新興造車企業(yè)對座艙電子的提升起了極大作用,主流車企不得不跟進。不止年輕人,中年人受手機的帶動,也喜歡科技感十足的座艙。未來主流的座艙電子功能包括全液晶儀表,至少是10英寸。三屏是最低配置,五屏甚至六屏也有可能出現(xiàn)。本地加云端的NLP自然語音處理,手勢控制,疲勞檢測,人臉識別。AR型的可顯示ADAS內(nèi)容的信息量十足的HUD,VID距離超過10米,雙層甚至三層顯示讓HUD真正實用化。還有高精度地圖。這還沒有算上V2X,將來V2X的HMI方式也是以高精度地圖為主。所以座艙對運算資源的需求幾乎是無止境,2020年的座艙電子需要50000DMIPS。

目前最強的座艙電子處理器,高通的820a的運算能力是45200DMIPS。i.mx8的旗艦i.mx8qm的運算能力是28650,瑞薩的R-CAR-H3是40000DMIPS。

主流CPU及運算能力對比

pIYBAFwkkoqAM-pmAAGHFOketfg059.jpg

來源:佐思產(chǎn)研

2014-2018年高通手機芯片出貨量

2018年,高通手機芯片出貨量大約8億片。

2018年全球手機CPU主要廠家市場占有率

而全球汽車市場容量僅1億輛,遠不及智能手機大約14-15億的出貨量。最要命的是汽車市場對成本是非常敏感的,特別是在中國,能省一塊錢的地方也要省,比如大眾的拼命減配。沒辦法,即便今年車市如此低迷,傳統(tǒng)車廠為留住員工不被新興造車企業(yè)挖人,依然是10個月的年終獎。

手機處理器廠家可以靠龐大的手機市場分?jǐn)偝杀?,用在車機市場時,成本已經(jīng)全部消化,而傳統(tǒng)汽車處理器廠家無法分?jǐn)偝杀?。瑞薩和德州儀器還好,瑞薩有日系車廠的堅決力挺,日系一向抱團。德州儀器的處理器業(yè)務(wù)占總收入比例極低,模擬器件才是德州儀器的主要利潤來源。NXP的壓力最大,這也是NXP不斷瘦身的原因。

將來無人駕駛必然需要5G,5G V2X是無人駕駛的最關(guān)鍵基石,對手機廠家來說,5G的優(yōu)勢就更加明顯了。

最后來看一下高通即將推出的既可用于座艙電子,也可用于旗艦手機,還可用于自動駕駛的旗艦處理器驍龍855,驍龍855也是第一次手機與車機基本同步的芯片。855內(nèi)部代號HANA,手機版型號為SM8150,汽車版型號為SDM855AU,SDM855AU預(yù)計將會在2019年正式推出。

驍龍855采用1+3+4核設(shè)計,CPU為ARM Cortex-A76的衍生版Kyro485,8核中有一個A76內(nèi)核(PrimeCore),運行頻率最高可達2.84GHz,另外三個A76運行2.42GHz,還有4個A55做常規(guī)運行,運行頻率1.8GHz,4個A76支持4×16 bit 2133MHz LPDDR4xRAM @ 34.1GB/s。

在華為麒麟980上,華為采用2+2+4設(shè)計,充分發(fā)揮了DynamIQ的靈活性優(yōu)勢,在一個大型CPU叢集里使用了2顆Cortex A76@2.6GHz+2顆Cortex A76@1.92GHz+4顆Cortex A55@1.8GHz的搭配,根據(jù)不同使用場景靈活呼叫,極大地提升麒麟980的能耗比。

AI方面,855還是沒有專用的NPU,還是那個DSP,也就是Hexagon 690,高通這個DSP主要還是定位做AR和VR的。號稱有7Tops+的浮點運算能力,當(dāng)然了,CUDA是別想了,只能OpenCL。

當(dāng)然855不是單打獨斗,高通也有一堆輔助芯片,包括RF收發(fā)器、RF前端,音頻Codec、電源管理、快充、指紋識別、WiFi。

除了高通,聯(lián)發(fā)科、三星、華為甚至蘋果也都虎視眈眈,進軍汽車領(lǐng)域只是時間問題。此外,英特爾也值得一提,依靠IoT、平板電腦等市場分?jǐn)偝杀?,英特爾讓Atom發(fā)揮余熱,第一代Apollo Lake已經(jīng)進入特斯拉、北汽、合眾、沃爾沃供應(yīng)鏈,下一代的Gemini Lake也在2017年底上市,目前車規(guī)版的Gemini Lake還未正式推出,相信在2019年會推出。

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原文標(biāo)題:傳統(tǒng)汽車處理器廠家懸了!

文章出處:【微信號:zuosiqiche,微信公眾號:佐思汽車研究】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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