硅晶圓大廠合晶受惠車用等需求持續(xù)熱絡(luò)，第1季重?fù)綀?bào)價(jià)漲幅為高個(gè)位數(shù)、達(dá)到近10%，上半年平均漲幅預(yù)期也將維持高個(gè)位數(shù)。而合晶第1季營(yíng)收雖將持續(xù)受到上海松江廠遷廠影響，但旗下鄭州新廠將于3月開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可期，法人估合晶第2季營(yíng)收有機(jī)會(huì)創(chuàng)新高。

先前傳出合晶今年第1 季將持續(xù)調(diào)漲8 吋硅晶圓報(bào)價(jià)，包括重?fù)脚c輕摻都將調(diào)漲，且今年全年重?fù)綀?bào)價(jià)漲幅可能達(dá)雙位數(shù)。據(jù)悉，受惠車用、電源等需求持續(xù)熱絡(luò)，合晶第1 季重?fù)絻r(jià)格確實(shí)有調(diào)漲，漲幅為高個(gè)位數(shù)、達(dá)到近10%，上半年平均漲幅預(yù)期也將維持高個(gè)位數(shù)，下半年若市況展望佳，重?fù)綀?bào)價(jià)可望持續(xù)調(diào)漲。

合晶上海松江廠原先產(chǎn)能為5 吋月產(chǎn)能40 萬片，去年底已將國(guó)際客戶中小尺寸訂單，直接轉(zhuǎn)移至***楊梅廠生產(chǎn)，楊梅廠已擴(kuò)增5 吋產(chǎn)能15 萬片來因應(yīng)，得待今年第3 季，原先松江廠的產(chǎn)能才可望恢復(fù)。

至于合晶持股逾6 成的鄭州8 吋新廠，于去年10 月底啟用，第一期月產(chǎn)能10 萬片，去年12 月已開始送樣，預(yù)計(jì)今年3 月開始量產(chǎn)并貢獻(xiàn)營(yíng)收，今年將逐季新增5 萬片產(chǎn)能，滿載的20 萬片產(chǎn)能最快第3 季末就可望全開。

由于合晶上海松江廠去年11 底開始遷廠，12 月營(yíng)收除受到遷廠影響外，包括龍?zhí)稄S歲修、年終盤點(diǎn)與部分客戶提前關(guān)帳等也是影響營(yíng)收表現(xiàn)的因素。法人認(rèn)為，合晶今年第1 季單月營(yíng)收持續(xù)受到松江廠遷廠影響，表現(xiàn)可能與介于去年11、12 月間，但第2 季在鄭州廠開始貢獻(xiàn)營(yíng)收下，可望推升營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，單季營(yíng)收有機(jī)會(huì)創(chuàng)新高。

摩根士丹利：硅片后勁不足

摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入下行循環(huán)，作為芯片產(chǎn)品重要材料的裸晶圓，報(bào)價(jià)漲勢(shì)、出貨量難以維持過往高標(biāo)，部分客戶很可能要求重新議約，初次將環(huán)球晶（6488）納入研究，給予「劣于大盤」投資評(píng)等，與對(duì)日本大廠Sumco的負(fù)面看法相呼應(yīng)。

記憶體、被動(dòng)元件、硅晶圓等漲價(jià)概念股，自2017年刮起旋風(fēng)，一直到2018年中，都是市場(chǎng)寵兒，不過，隨股價(jià)漲多、中美貿(mào)易戰(zhàn)、基本面有疑慮等因素干擾，接連「走下神壇」。

摩根士丹利證券去年以來對(duì)電子產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)變，掌握度堪稱外資翹楚，先是數(shù)度調(diào)降對(duì)記憶體族群看法，認(rèn)為報(bào)價(jià)上漲優(yōu)勢(shì)不再，看壞旺宏、華邦電后，接著初評(píng)國(guó)巨是「劣于大盤」、目前推測(cè)未來12個(gè)月合理股價(jià)僅238元，最新則保守看待環(huán)球晶后市，推測(cè)合理股價(jià)估值是244元。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)經(jīng)過整并，全球目前以日本Shin-Etsu、SUMCO與***的環(huán)球晶，為三大領(lǐng)導(dǎo)廠商。詹家鴻指出，依據(jù)環(huán)球晶先前對(duì)今年展望，因與客戶簽訂長(zhǎng)約，有助保障裸晶圓出貨與價(jià)格，這也是環(huán)球晶為何長(zhǎng)期獲得多頭青睞的主因。

不過，大摩認(rèn)為，現(xiàn)在情況有變，首先，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年?duì)I收恐衰退5％，覆巢之下難有完卵；其次，根據(jù)半導(dǎo)體廠資本支出與裸晶圓出貨間關(guān)系的歷史數(shù)據(jù)，合理推斷廠商今年對(duì)裸晶圓采購(gòu)量將減少，況且以前也不是沒見過下游廠商面臨市場(chǎng)反轉(zhuǎn)時(shí)，針對(duì)長(zhǎng)約進(jìn)行調(diào)整甚至是取消合約，可見現(xiàn)在不能一味樂觀。

在這些前提下，摩根士丹利估計(jì)環(huán)球晶的裸晶圓出貨量，將從本季開始減少，到了下半年，則會(huì)進(jìn)一步出現(xiàn)價(jià)格修正。

另外，大摩提出4種可能觸發(fā)環(huán)球晶股價(jià)再度修正的情況：1.如果大客戶臺(tái)積電在法說會(huì)上釋出2019年展望偏保守。2.考量客戶庫(kù)存過高，裸晶圓供應(yīng)商上半年便開始砍價(jià)。3.客戶第二季針對(duì)與環(huán)球晶簽訂的長(zhǎng)約，進(jìn)行出貨時(shí)程與價(jià)格的再協(xié)商（renegotiation）。4.裸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張速度快于預(yù)期。

SEMI：8吋晶圓2020年恐供過于求

硅晶圓市場(chǎng)在歷經(jīng)去（2018）年的缺貨漲價(jià)潮后，情況可能將在明（2020）年改變。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，2020年底前中國(guó)大陸整體的8吋硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片（WPM），可能造成市場(chǎng)稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬片。

SEMI在日前公布的「2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓展望」（2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook）報(bào)告指出，中國(guó)大陸在致力打造一個(gè)強(qiáng)大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的決心驅(qū)使下，從2017～ 2020年間計(jì)劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國(guó)境內(nèi)皆有新建晶圓代工或記憶體廠的計(jì)畫，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴(kuò)張。

SEMI預(yù)計(jì)，到了2020年，中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片八吋約當(dāng)晶圓，和2015年的230萬片相比年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為12％，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)。

事實(shí)上，中國(guó)大陸過去向來以充實(shí)半導(dǎo)體封裝實(shí)力為主，近年更將發(fā)展主力轉(zhuǎn)移至前段制程及部分關(guān)鍵材料市場(chǎng)，進(jìn)入2018年后晶圓廠投資暴增，已使中國(guó)大陸超越***并成為全球第二大資本設(shè)備市場(chǎng)，目前僅次于韓國(guó)。

然而，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的成長(zhǎng)即將面臨強(qiáng)大逆風(fēng)，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應(yīng)吃緊，由于硅晶圓為寡占市場(chǎng)，排名前五大硅晶圓制造商總營(yíng)收就達(dá)超過九成市場(chǎng)占有率，在這些廠商嚴(yán)格控管全球產(chǎn)量的情況下，導(dǎo)致硅晶圓供不應(yīng)求。SEMI表示，為因應(yīng)此一現(xiàn)象，中國(guó)大陸的中央和地方政府已將發(fā)展境內(nèi)硅晶圓供應(yīng)鏈列為首要任務(wù)，金援多項(xiàng)硅晶圓建廠計(jì)畫。

SEMI報(bào)告指出，中國(guó)大陸許多半導(dǎo)體供應(yīng)商都有能力提供6吋以下的晶圓產(chǎn)品，且強(qiáng)大內(nèi)需和國(guó)家補(bǔ)助政策已帶動(dòng)8吋和12吋半導(dǎo)體制造業(yè)的進(jìn)展，部分中國(guó)大陸供應(yīng)商甚至已達(dá)成大尺寸制造的各項(xiàng)關(guān)鍵里程碑。

SEMI預(yù)期2020年底前中國(guó)大陸整體的8吋晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片，可能造成市場(chǎng)稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬片。