日前，華天科技對外披露了公司與控股股東及馬來西亞聯合要約人要約收購馬來西亞上市公司Unisem股權的進展公告，截至1月9日，聯合要約人已持有和有效接受要約股份數合計占Unisem公司流通股的83.22%。公司及關聯方有效接受要約的股份數占Unisem公司流通股總額的58.94%，這部分股權將全部由公司通過全資子公司華天科技(香港)產業(yè)發(fā)展有限公司在馬來西亞設立的全資子公司 HUATIAN TECHNOLOGY（MALAYSIA）持有。目前，要約股份工作正式進入交割階段。

華天科技內部人士對《證券日報》記者表示，這是華天科技在擴張東部生產基地的基礎上，實施全球化布局的重要一步。

迎接5G時代，自主研發(fā)封裝技術實現量產

為了迎接5G時代的到來，各個封測廠商全力備戰(zhàn)，而華天科技作為主力軍之一，其自主研發(fā)的封裝技術也有了新的進展。

2018年11月下旬，華天科技官方微信號發(fā)文表示，華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產品封裝良率大于98%，目前已進入小批量生產階段。

華天科技自主研發(fā)的硅基扇出型封裝技術，具有多芯片高密度系統(tǒng)集成、超薄、超小和工藝簡潔等突出特點。通過三年的技術研發(fā)與產品應用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產品上實現了量產。

華天科技昆山公司技術負責人于大全表示，晶圓級硅基扇出封裝技術在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領域以及三維堆疊方面具有技術和成本優(yōu)勢，如今首次在毫米波雷達芯片封裝取得成功，說明該技術在超高頻領域具有廣闊應用前景，具有里程碑意義。

挺進東部前沿，投建昆山、南京生產基地

TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院數據顯示，2018年上半年全球前十大IC封測代工業(yè)者排名中，華天科技排名第六，在國內僅次于長電科技。隨著汽車電子與5G等風口的到來、國際及國內半導體產業(yè)的發(fā)展變化，華天科技也在尋求進一步的發(fā)展，力圖擴大國內產業(yè)布局。

2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技(昆山)電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術領先的高端封測量產產線。

與此同時，華天科技還宣布在南京投建封裝產業(yè)基地。2018年7月6日，華天科技宣布與南京浦口經濟開發(fā)區(qū)簽訂了項目投資協議，擬在南京投資新建集成電路先進封測產業(yè)基地項目。項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

布局海外市場，收購馬來西亞Unisem公司

2018年9月12日，華天科技發(fā)布公告稱，公司擬與控股股東天水華天電子集團、馬來西亞主板上市公司Unisem股東John Chia Sin Tet等聯合要約人，收購除馬來西亞聯合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份，約占Unisem公司流通股總額的75.72%。

2018年11月16日，要約已在國家發(fā)改委完成境外投資備案，取得商務部門頒發(fā)的《企業(yè)境外投資證書》并完成相關外匯登記。

截至2019年1月11日，華天科技與控股股東天水華天電子集團要約的股份占Unisem公司流通股總額的58.94%，聯合要約人已持有的股份占流通股總額的24.28%。聯合要約人已持有和有效接受要約股份數合計占Unisem公司流通股總額的83.22%。此次要約股份交割工作正在進行中，預計交易對價約合人民幣23.32億元。

公開資料顯示，Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在馬來西亞證券交易所主板上市，主要從事半導體封裝和測試業(yè)務。其擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領域。2017年度，Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來自歐美地區(qū)。

截至2018年6月30日，Unisem資產總額約為人民幣29.77億元，凈資產約為人民幣24.12億元；2018年1-6月實現營收664749約為人民幣11.09億元，凈利潤約為人民幣6240.93萬元。

華天科技內部人士對記者表示，此次收購Unisem公司，是公司邁向海外尤為重要的一步，對快速提高華天科技在歐美地區(qū)的市場份額和占比，加快公司在歐美地區(qū)的市場開發(fā)，完善和優(yōu)化公司全球市場和客戶結構，切實推進公司國際化進程等方面有重要意義。