芯思想研究院數(shù)據(jù)表明，2018年美國(guó)八家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元，合計(jì)314億美元。

英特爾Intel以135億美元居首，高通Qualcomm、博通Boardcom、美光Micron、英偉達(dá)nVidia、德州儀器TI、超微半導(dǎo)體AMD、亞德諾ADI位居第二至第八位。

隨著IC技術(shù)研發(fā)成本的不斷上升，各家半導(dǎo)體公司的研發(fā)費(fèi)用都有所增長(zhǎng)。

英特爾

英特爾從2012年研發(fā)費(fèi)用突破百億大關(guān)后，已經(jīng)連續(xù)7年增長(zhǎng)，2018年更是高達(dá)135億美元。英特爾的研發(fā)費(fèi)用在2018年增長(zhǎng)了3.90%，低于2001年以來(lái)8%的平均年增長(zhǎng)率。在近7年中，研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)率僅高于2017年的2.3%。

英特爾公司研發(fā)和銷售比例一直穩(wěn)定在20%左右。在2018年，英特爾的研發(fā)費(fèi)用占銷售額的比例為19.12%，低于2015年21.9%的歷史最高水平。而2010年，這一比例為16.4%，2005年為14.5%，2000年為16.0%，1995年僅為9.3%。

高通

高通是業(yè)內(nèi)頂級(jí)的FABLESS設(shè)計(jì)公司，研發(fā)費(fèi)用名列第二。近5年來(lái)，公司研發(fā)費(fèi)用占總收入比連續(xù)增長(zhǎng)，2018年約占25%，達(dá)到歷史新高。

博通

博通是全球第一大FABLESS設(shè)計(jì)公司，其2018年的銷售額增長(zhǎng)18%，但其研發(fā)支出增長(zhǎng)了14%，研發(fā)占比僅為18%，在近五年僅高于2015年。

美光

美光科技的營(yíng)收增長(zhǎng)了50%，其研發(fā)支出增長(zhǎng)了17%，研發(fā)占比僅為7%，為近五年最低。美光的研發(fā)比重最低，但營(yíng)收增長(zhǎng)最快，得益于存儲(chǔ)器的增長(zhǎng)。

英偉達(dá)

英偉達(dá)研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)最快，2018年較2017年增長(zhǎng)超過(guò)22%。但其營(yíng)收 增長(zhǎng)了40%，這也得益于AI的成長(zhǎng)。

德州儀器

模擬芯片巨頭德州儀器的研發(fā)費(fèi)用一直維持在10%左右。但其營(yíng)收也保持穩(wěn)健，公司自1955年以來(lái)一直位居全球TOP10之列。

超微半導(dǎo)體

超微半導(dǎo)體的銷售額增長(zhǎng)27%，但其研發(fā)支出增長(zhǎng)了23%，研發(fā)占比僅為21%，在近五年僅高于2014年。

亞德諾

亞德諾的研發(fā)費(fèi)用首次超過(guò)10億美元，達(dá)11.6億美元，較2017年增長(zhǎng)超過(guò)20%。2016年僅6.5億美元，2017年為9.7億美元。

八家研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元的半導(dǎo)體公司營(yíng)收情況