臺(tái)積電將包攬ASML這批EUV***中的18臺(tái)，加上先前的幾臺(tái)，可以在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn)

目前用于蘋(píng)果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工藝均由臺(tái)積電代工，但只是第一代DUV（深紫外）制程。

由于三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV，同時(shí)ASML（荷蘭阿斯麥）將EUV***的年出貨量從18臺(tái)提升到今年的預(yù)計(jì)30臺(tái)，顯然促使臺(tái)積電不得不加快腳步。

來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱(chēng)，臺(tái)積電將包攬ASML這批EUV***中的18臺(tái)，加上先前的幾臺(tái)，可以在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn)，推動(dòng)7nm在其2019年晶圓銷(xiāo)售中的占比從去年的9%提升到25%。

不僅如此，臺(tái)積電還會(huì)在今年第二季度啟動(dòng)5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，值得注意的是，5nm的整個(gè)代際都將基于EUV工藝部署。

即將量產(chǎn)

近日有消息稱(chēng)，臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版(7+)制程將于3月底正式量產(chǎn)，將成為蘋(píng)果公司2019年iPhone系列手機(jī)所用定制芯片A13的獨(dú)家供應(yīng)商，而5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入試產(chǎn)。

據(jù)悉，臺(tái)積電在2018年4月?lián)屜冗M(jìn)入7納米世代，接下蘋(píng)果、高通、華為海思、超微、賽靈思等企業(yè)大單。到2018年Q4季度，臺(tái)積電7納米制程營(yíng)收比重為23%，10納米為6%，16/20納米為21%，先進(jìn)制程營(yíng)收占比達(dá)67%。

在先進(jìn)技術(shù)方面，7納米以下晶圓代工是三星、臺(tái)積電雙雄對(duì)決的局面，隨著臺(tái)積電EUV技術(shù)的7+制程在3月底正式量產(chǎn)，并拿下蘋(píng)果訂單，將有助于提高市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

不過(guò)，受到半導(dǎo)體需求趨緩的影響，臺(tái)積電預(yù)估2019年資本支出預(yù)估介于100億美元到110億美元之間，與2018年資本支出金額基本持平。

同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年Q1的營(yíng)收預(yù)計(jì)介于73億美元至74億美元之間，環(huán)比下跌約22%，再加上1月底臺(tái)積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量問(wèn)題造成上萬(wàn)片晶圓損失，臺(tái)積電2019年運(yùn)營(yíng)備受挑戰(zhàn)。

隨著7納米+制程在3月份量產(chǎn)，不僅將有助于提高產(chǎn)量，同時(shí)也將提高市場(chǎng)成本競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)在2019年臺(tái)積電7納米以下比重會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，成為主流技術(shù)。