在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（2019MWC）開幕一周前，高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。

今年的兩個(gè)熱點(diǎn)話題，一個(gè)是折疊屏手機(jī)，另外就是5G網(wǎng)絡(luò)。今年也被業(yè)界稱為5G元年。據(jù)高通在去年夏威夷技術(shù)峰會(huì)時(shí)介紹，全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)開始測(cè)試5G，美國(guó)將在明年下半年商用5G網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)同樣是在2019年預(yù)商用5G網(wǎng)絡(luò)。

在5G方面高通其實(shí)在2016年就曾推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——X50，支持毫米波和Sub-6。

由于受當(dāng)時(shí)5G標(biāo)準(zhǔn)制定并沒有完成，5G頻譜并未完全劃分，以及全球運(yùn)營(yíng)商5G部署節(jié)奏不同等因素，X50并不完善，僅相當(dāng)于一個(gè)5G通信模塊，比如不是單芯片非多模，需要和4G基帶配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA），僅支持TDD等等。

所以，這也就是咱們?cè)诟咄ㄏ耐募夹g(shù)峰會(huì)時(shí)所看到的，使用外掛的形式使驍龍855移動(dòng)平臺(tái)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

那么這次推出的X55調(diào)制解調(diào)器，最主要的特點(diǎn)就是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，另外X55還是全球首款實(shí)現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器，此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。

具體來說，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片而內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G支持毫米波和sub-6（6GHz以下）頻段，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)也進(jìn)行了升級(jí)，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。

除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)部署初期，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。

全新毫米波天線模組QTM525——5G手機(jī)機(jī)身同樣輕薄

配合驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還發(fā)布5G毫米波天線模組（QTM525）以及6 GHz以下射頻前端模組。

QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器。配合X55 5G的使用，在手機(jī)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)上支持小于8毫米的輕薄外形，和目前4G手機(jī)尺寸接近。

因其體積小，未來驍龍X55不只是用到手機(jī)中，移動(dòng)熱點(diǎn)、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點(diǎn)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)終端以及汽車應(yīng)用等。

驍龍X55 5G正向廠商提供出樣，將于2019年底推出商用。