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Molex推出SlimStack板對板連接器HRF(強保持力)系列

西西 ? 來源:Molex ? 作者:廠商供稿 ? 2019-02-23 11:32 ? 次閱讀
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Molex推出了SlimStack板對板連接器,0.40毫米端子間距,0.70毫米高,HRF(強保持力)系列具有強大的對配保持力,即使在強烈振動或受到沖擊情況下也能保持牢固連接。該款連接器是為手機制造商研制的。手機制造商希望連接器具有額外可靠性,以保證在手機掉落處于嚴苛環(huán)境時保持可靠連接。

該款連接器是原有連接器的改進版本,包括兩個接點摩擦鎖和一個固定腳摩擦鎖,它們協(xié)同提供卓越的對配保持力。該系列的其它特點包括:雙觸點端子設計,以實現(xiàn)可靠的電氣連接,外殼尺寸寬大,便于連接器的取放。在長寬尺寸上與標準的503304/503308版本相一致,便于連接器的互換和在電路板上的布置,為設計工作提供了靈活性。

SlimStack板對板連接器的特點和優(yōu)點是它對配保持力強大,有多種鎖定功能相結合,可提供比Molex標準系列(503304/503308系列)強48%的對配保持力。低鹵素選用最佳材料,以滿足環(huán)保要求。

作為Molex的授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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