2月20日，全球首款配高通驍龍855處理器的量產(chǎn)旗艦手機(jī)小米9正式發(fā)布。日前，雷軍初度在微博中泄漏，為了完結(jié)驍龍855的全球首發(fā)，小米早在2017年8月就在美國設(shè)立了研發(fā)中心，與高通共同對(duì)芯片計(jì)劃進(jìn)行優(yōu)化，到2018年前三季度，小米為此投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)已超過了40億元，并且還在不斷加碼。

作為全球迄今量產(chǎn)價(jià)格最便宜的驍龍855旗艦手機(jī)，僅發(fā)布會(huì)后當(dāng)天打開預(yù)售，當(dāng)即“秒無”，甚至咸魚上很多用戶愿加價(jià)200元搶購。與此同時(shí)，超高性價(jià)比的小米9也迎來網(wǎng)絡(luò)上有關(guān)“小米是組裝廠”的吐槽，意指小米缺少原創(chuàng)研制才能。

對(duì)此，小米公關(guān)人士表明，現(xiàn)在世界上沒有任何一家智能手機(jī)廠商是完全自主完結(jié)所有配件的研制和組裝的，一支手機(jī)中的零件多達(dá)數(shù)萬枚。據(jù)了解，包括三星、蘋果、華為在內(nèi)的全球三大手機(jī)廠商都會(huì)很多采購供應(yīng)鏈廠商的產(chǎn)品。

“如果簡(jiǎn)單地把零部件1+1組裝，是不行能做出一款好手機(jī)的?！毙∶紫嚓P(guān)人士指出，要想讓新技術(shù)應(yīng)用到量產(chǎn)產(chǎn)品上，而且安穩(wěn)運(yùn)用，有必要依托手機(jī)廠商和供應(yīng)鏈同伴緊密的一起研制和探究。

雷軍在微博中指出，為了完成驍龍855的全球首發(fā)，小米早在2017年8月就在美國設(shè)立了研制中心，參與芯片產(chǎn)品的討論，并對(duì)計(jì)劃設(shè)計(jì)進(jìn)行全程盯梢和驗(yàn)證，一起對(duì)芯片計(jì)劃進(jìn)行優(yōu)化，用三倍的研制和測(cè)驗(yàn)資源投入。2018年前三季度，小米的研制投入超過了40億元，而且還在不斷加碼。零部件廠商跟整機(jī)廠商發(fā)揮各自的技術(shù)儲(chǔ)備等優(yōu)勢(shì)，沒有相應(yīng)的技術(shù)實(shí)力是不行能做出好產(chǎn)品的。