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全球規(guī)模最大的通訊展舉行,全球首批5G手機(jī)也將集中亮相

電子工程師 ? 來(lái)源:lq ? 2019-02-25 17:00 ? 次閱讀
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2月25日,全球規(guī)模最大的通訊展將在西班牙巴塞羅那舉行,全球首批5G手機(jī)也將集中亮相。

作為中國(guó)手機(jī)企業(yè)的龍頭,目前華為方面披露,預(yù)計(jì)這次將在巴塞羅那發(fā)布一款5G版折疊屏手機(jī)。據(jù)了解,華為的這一首款5G產(chǎn)品,將會(huì)使用麒麟980的CPU和巴龍5000的基帶,最高將使用12GB的運(yùn)行內(nèi)存。OPPO手機(jī)方面也披露最新消息,通過(guò)與高通的合作,OPPO也將在巴塞羅那發(fā)布其5G手機(jī)。中興手機(jī)則宣布,同樣將于2月25日在巴塞羅那發(fā)布其首款5G旗艦機(jī)……據(jù)了解,三星、華為、OPPO、中興等中外廠商都將在這次大會(huì)展出自己的首批5G手機(jī)產(chǎn)品。

智能手機(jī)制造商相繼發(fā)布5G智能手機(jī)產(chǎn)品,對(duì)于創(chuàng)新和增長(zhǎng)乏力的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),5G、折疊屏、混合光學(xué)變焦攝像頭等新技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品,是激活智能手機(jī)換機(jī)市場(chǎng)、增加產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資的關(guān)鍵。5G、折疊屏和攝像頭技術(shù)的更新將為PCB、通信模組、OLED、光學(xué)模組、生物識(shí)別等產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)需求。

據(jù)了解,通信領(lǐng)域PCB板主要集中在無(wú)線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品涵蓋了背板、高速多層板、高頻微波板等。不同于消費(fèi)電子類(lèi)PCB產(chǎn)品多為撓性板(FPC)和高密度互聯(lián)印刷電路板(HDI),通信用PCB多為剛性多層板。

此次,全球首批5G手機(jī)的集中亮相也將給行業(yè)帶來(lái)利好機(jī)遇,5G將給PCB行業(yè)帶來(lái)巨大的全新市場(chǎng)。

先來(lái)看4G基站中PCB的應(yīng)用,之前4G基站中僅RRU+BBU有PCB需求。據(jù)了解,4G基站架構(gòu)主要包括無(wú)源天線射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)和基帶單元(BBU),其中無(wú)源天線內(nèi)部主要采用射頻線纜連接,RRU內(nèi)PCB板主要包括射頻板,BBU內(nèi)PCB板主要包括基帶板和背板。

4G基站中RRU+BBU的PCB應(yīng)用

而5G基站新架構(gòu)及新技術(shù)都將提升PCB需求量。5G基站架構(gòu)中無(wú)源天線將和RRU合成新的單元-AAU,AAU將包含部分物理層功能;而B(niǎo)BU將可能拆分為CU和DU。參考當(dāng)前5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)AAU設(shè)備的設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)每個(gè)AAU將包含2塊電路板:1個(gè)功分板,1個(gè)TRX板。

功分板主要集成了功分網(wǎng)絡(luò)和校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò),一般為一個(gè)雙層板+一個(gè)四層板,或者集成在一個(gè)六層板。

TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發(fā)信機(jī)、電源管理等器件集成在同一電路板上,一般為12-16層復(fù)合板。

由于AAU設(shè)備的內(nèi)部連接更多采用PCB形式,5G時(shí)期單站PCB的數(shù)量相較4G時(shí)期會(huì)大幅提升。

5G 時(shí)期國(guó)內(nèi)AAU PCB市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

高頻及高速要求推升單板價(jià)格,5G AAU PCB價(jià)值量提升7倍以上。考慮到5G對(duì)天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求。AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。在這種情況下,為滿(mǎn)足隔離的需求,需要采用更多層的印刷電路板技術(shù)。

另外,AAU射頻電路板相較于4G時(shí)期的尺寸也會(huì)更大,考慮到5G基站發(fā)射功率的提升,工作頻段也更高,因此5G的射頻電路板對(duì)于材料的高速性能以及高頻性能也提出了更高的要求。

因此綜合來(lái)看,層數(shù)增加,尺寸增大,材料要求提升,5G AAU PCB板的價(jià)值量相較4G RRU PCB大幅提升。

國(guó)內(nèi)天線射頻側(cè)PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)470.3億元。經(jīng)過(guò)測(cè)算,5G單基站射頻側(cè)PCB價(jià)值量約9120元,4G單基站射頻側(cè)PCB價(jià)值量約1080元,可以發(fā)現(xiàn),單基站價(jià)值量提升7倍以上。

綜上所述,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)5G宏基站規(guī)??蛇_(dá)506.4萬(wàn)站,考慮到近幾年P(guān)CB價(jià)格穩(wěn)定且略有上漲,假設(shè)PCB價(jià)格不變,對(duì)應(yīng)5G時(shí)期射頻側(cè)PCB規(guī)??蛇_(dá)461.8億元。我們期待5G的早日到來(lái),也期待PCB行業(yè)在5G市場(chǎng)中,占得一席之地。

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原文標(biāo)題:全球首批5G手機(jī)將集中亮相,5G時(shí)期射頻側(cè)PCB規(guī)模可達(dá)461.8億

文章出處:【微信號(hào):ruziniubbs,微信公眾號(hào):PCB行業(yè)工程師技術(shù)交流】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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