上世紀九十年代初，半導體世界市場規(guī)模僅為約500億美元，而2018年則增長至接近10倍的4779億美元，可見半導體的重要性。

然而，看似美好的半導體產(chǎn)業(yè)中也有不盡如人意的情況出現(xiàn)，日本常年占據(jù)的半導體行業(yè)領軍者的地位正逐漸被蠶食，是什么導致了日本半導體走向逐漸消退的步伐？

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沒能快速適應行業(yè)環(huán)境的變化

當時市場對存儲器的需求主要是在服務器大型機上，對存儲器的使用性要求很高，日本在這方面具有很明顯的優(yōu)勢，并且當時日本大批量生產(chǎn)，成本更具優(yōu)勢。

但自消費電子迅速打入市場開始，市場對存儲器的性能可靠性要求降低，競爭企業(yè)進入門檻下降，三星等企業(yè)迅速崛起，而日本企業(yè)卻沒有快速的轉變產(chǎn)品方向，結果不言而喻。

日本企業(yè)的組織形式未能從傳統(tǒng)的IDM成功轉型到分工式模式，這也是日本半導體企業(yè)衰落的主要原因。

IDM這種模式具有生產(chǎn)配套的優(yōu)勢，適合規(guī)?；a(chǎn)，將設計、制造、封裝都整合在內(nèi)。隨著市場的轉變，客戶的需求越來越多樣化，這種模式不僅無法對客戶的要求作出快速反應，工藝越來越先進，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本會隨之大幅提高。

日本公司的高管缺乏足夠的了解，加速了人才外流。在三星公司，一旦管理層做出決策，所有人都會執(zhí)行這個決策。

日本公司難以效仿三星的做法，因為日本公司的高管需要在很多事情上保持平衡性，比如職務晉升、資本開支、不同部門之間的協(xié)調，這導致了拖泥帶水的行事風格。

和韓國、中國大陸、***等地相比，日本的半導體在新工廠的補貼或稅收優(yōu)惠力度不大。此外，日本的電費和土地價格日益攀升，抬高了企業(yè)的成本。

中國電子公司有雄厚的資金，在重大投資項目上他們可以獲得財富基金的幫助，另外在員工培訓等項目上獲得補貼。

如果日本不做出一些調整，該國包括汽車、機械、材料等全球優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)將會陷入麻煩和障礙。日本需要從東芝公司變賣半導體業(yè)務學到更多教訓。

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經(jīng)濟頹勢影響行業(yè)環(huán)境

半導體行業(yè)資產(chǎn)投資一般都是持續(xù)性的。精度、技術、超額設備投資令人望而卻步，需要大量的資本進入。沒有國家政策、資源、資本的扶持，靠單一企業(yè)發(fā)展是很困難的。

與此同時，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省進入了危機模式，他們千方百計阻止日本電子公司落入外資公司的手中。

比如在東芝公司芯片業(yè)務（即東芝存儲公司）的轉讓中，日本政府千讓東芝和另外一家日本公司Hoya，保留了50．1％的投票權，但是這種安排，是其他外資股東將要求更高的分紅。

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停滯不前的傳統(tǒng)觀念

把眾多業(yè)務拼湊在一起的聯(lián)合企業(yè)發(fā)展，在經(jīng)營速度上相對較慢，投資決策總是很遲緩，投資規(guī)模也較小，才會在競爭中越來越不占優(yōu)勢。

像半導體這種需要與全世界競爭的企業(yè)，領導層要放眼全球，還需要在全國各地交涉，這是不可缺少的人脈和能力。遺憾的是在日本企業(yè)管理層中較為缺少這種人才，他們將關注點集中在本國企業(yè)的內(nèi)部競爭中。

日本企業(yè)普遍具有畏難情緒，對收購工作較為被動，束縛于技術上的自給自足，這也是日本無法出現(xiàn)有實力的無晶圓廠企業(yè)的原因。

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半導體多樣性上依舊牢固

***企業(yè)主要是Foundry，韓國多是Memory，日本的半導體產(chǎn)業(yè)，涉及到了各個方面，日本要是離開了其他國家的代工或者是供貨，那就是非常難以接受的。

在接下來的半導體市場，除此之外還會有各種功能上的追求，比如省電化、小型化，而產(chǎn)品的多樣性正是能夠滿足現(xiàn)在市場需求多樣性。

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半導體新技術依舊存在優(yōu)勢

據(jù)統(tǒng)計，在2017年全球芯片市場中，銷量排名第一位的是手機芯片，占比為25％，之后依次為個人電腦芯片（19％）、汽車用芯片（7．8％）、物聯(lián)網(wǎng)芯片（5．8％）等。

2018年，手機芯片銷售額將可能比2017年增長8％，個人電腦芯片銷售額將可能增長5％，汽車用芯片銷售額將可能增長16％，物聯(lián)網(wǎng)相關芯片銷售額將可能增長16％。

在今后的5到10年間，銷量最大的很可能依然是手機芯片等，而復合增長率更高的將是汽車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關芯片等。

考慮到4G手機升級為5G手機的一個漸進過程，同時汽車自動化可能不斷進展，物聯(lián)網(wǎng)在各個行業(yè)的滲透率將不斷提高。

可以預計：2019到2020年以后，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)三個重大增長點：5G手機芯片、汽車自動化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關芯片。

這些新技術的逐漸發(fā)展，都是日本半導體行業(yè)復蘇和趕超的新賽道，日本企業(yè)依舊存在著上升空間和機遇。

總結

日本的半導體產(chǎn)業(yè)，在當前市場占有率高的手機芯片、個人電腦芯片領域逐漸呈現(xiàn)下滑的趨勢，但在后期增長率高的汽車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關芯片的技術開發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了重大的進展。

不過只是表面的現(xiàn)象而已，日本半導體產(chǎn)業(yè)今后不能說是極盛但也說不上衰退，反而會迎來下一波的爆發(fā)。