越來越多的半導(dǎo)體組件應(yīng)用正在推動5G、云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展；雖然摩爾定律(Moore's Law)的曲線正趨于平緩，但市場對于芯片功能提升的需求依然強(qiáng)勁。

先進(jìn)封裝和異質(zhì)整合技術(shù)，讓IC制造商能在單一封裝中堆疊更多的芯片；這提高了電晶體密度，將不同技術(shù)和功能的芯片結(jié)合在一起，可以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。當(dāng)在單一封裝中整合了多個(gè)芯片時(shí)，所面臨的挑戰(zhàn)是同時(shí)保證高產(chǎn)量和低封裝成本；當(dāng)封裝中的任何一個(gè)芯片發(fā)生故障，都會導(dǎo)致整個(gè)封裝失效。因此，為了保證最終封裝的高良率，就需要對封裝前的晶圓和裸晶加強(qiáng)其工藝控制。

晶圓檢測和測量技術(shù)提供了工藝控制所需的資訊，并且變得越來越重要，能協(xié)助客戶以先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品的目標(biāo)。這些先進(jìn)的封裝工藝更加復(fù)雜，價(jià)值也更高(因?yàn)楣に嚥襟E更多、更小的圖案化和互連尺寸，以及更多的組件整合)，因此工藝控制解決方案如KLA的Kronos 1080晶圓檢測系統(tǒng)和ICOS F160芯片分揀和檢測系統(tǒng)，能有助于產(chǎn)量提升、偏移控制和品質(zhì)保證；對于高價(jià)值的先進(jìn)封裝，能盡快檢測到偏移并在進(jìn)料、出料之間就能對組件和封裝做出認(rèn)證至關(guān)重要。

Kronos 1080圖案化晶圓檢測系統(tǒng)支援許多先進(jìn)的封裝技術(shù)，除了扇出型晶圓級封裝外，Kronos晶圓檢測儀還支持其他的先進(jìn)封裝技術(shù)，如3D-IC，2.5D/中介層和凸塊/覆晶封裝。由于Kronos缺陷檢測技術(shù)讓先進(jìn)封裝客戶能夠?qū)崿F(xiàn)并保持高良率，與低良率造成的損失相比，其制造成本實(shí)際上是降低了。

機(jī)械切割步驟所引起的應(yīng)力和雷射切槽中所引起的熱應(yīng)力都會導(dǎo)致芯片內(nèi)部產(chǎn)生隱形的致命缺陷。雖然這些裂痕從外部看不到，但它們可以透過密封環(huán)在主動硅區(qū)域中擴(kuò)展，并造成組件損壞。ICOS F160芯片分揀和檢測系統(tǒng)可以使用其專利的xSide+紅外光技術(shù)，對這些隱形殺手缺陷進(jìn)行檢測。采用該紅外光技術(shù)可以對內(nèi)部裂痕進(jìn)行可視化并實(shí)現(xiàn)高靈敏度。ICOS F160系統(tǒng)的產(chǎn)量很高因此可以在大量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)100%組件檢測。

除了晶圓至膠帶的流程，ICOS F160芯片分揀設(shè)備還可用于膠帶至膠帶的材料退回(RMA)篩選。ICOS F160系統(tǒng)具有易于轉(zhuǎn)換、高靈活性和自動校準(zhǔn)功能，可以迅速更換芯片和流程。

而因?yàn)榍岸蔚年P(guān)鍵尺寸更小，所以前段檢測系統(tǒng)所提供的晶圓級別的分辨率和靈敏度通常比封裝檢測系統(tǒng)高得多。晶圓級封裝檢測系統(tǒng)通常包括適用于封裝工藝的功能，例如針對特殊基板的處理和針對封裝工藝缺陷類型的檢測。我們與合作伙伴協(xié)作，將前段分辨率和靈敏度應(yīng)用于封裝缺陷擷取機(jī)制，從而滿足新的工藝控制的需要，并同時(shí)保持針對封裝的基板處理能力。隨著先進(jìn)封裝的尺寸越來越小，再分布層(RDL)和導(dǎo)線的尺寸越來越小，我們預(yù)期在封裝檢測系統(tǒng)中融入前段技術(shù)的趨勢將持續(xù)下去。

由亞化咨詢主辦的中國OLED材料技術(shù)與市場論壇將于2019年4月18-19日在寧波召開。會議將重點(diǎn)探討整體AMOLED市場走勢及行業(yè)發(fā)展路線；柔性O(shè)LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展；有機(jī)發(fā)光的新機(jī)制、新材料；中國OLED顯示配套關(guān)鍵材料技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)；OLED材料的開發(fā)及未來展望；OLED的噴墨打印技術(shù)與可溶性O(shè)LED材料；高熱穩(wěn)定性O(shè)LED材料；深藍(lán)色高效熒光材料的研究進(jìn)展等。