鵬鼎主要從事各類印制電路板的設計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務，其所生產產品依PCB種類區(qū)分，主要為柔性印制電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及其他剛性印制電路板(R-PCB)。

鵬鼎目前產品布局以通訊手機類產品為主，部分通訊產品包括應用在路由器、交換機等產品上的PCB板，其次是消費電子及計算機用板。2019年公司在核心客戶的份額將繼續(xù)提升，主板類載板SLP的方案還將被更多廠商采用，公司SLP生產能力全球領先，良率大幅提升漸入收獲期。FPC業(yè)務收益于折疊屏、光學創(chuàng)新、5G天線等新需求帶動，料號增加、份額提升。同時公司提前布局智能可穿戴、智能家居等5G風口下的新興電子消費品，與一線品牌合作，靜待需求爆發(fā)。

一、5G加速終端產品革新，鵬鼎漸入新一輪收獲期

1、鵬鼎在高階HDI/SLP生產及加工方面全球領先

SLP的主板方案由蘋果率先提出，作為蘋果手機板的核心供應商，公司早在2017便開始量產SLP，并于2017年下半年切入蘋果供應鏈。目前蘋果SLP核心供貨商主要為鵬鼎、AT&S、Ibiden等。SLP制程難度較高，需要有成熟的高階HDI生產能力及加成法工藝制程的積淀才能做出來，此外SLP設備投入巨大，全球為了M-SAP的投資初步預估也有至少10億美金, 資金及技術壁壘高，目前全球能穩(wěn)定量產的企業(yè)不超過10家。

鵬鼎的SLP業(yè)務進展迅速，2018年良率大幅提升，開始進入收獲期。今年除蘋果外的其他品牌如三星、華為等高端機型的主板也將陸續(xù)采用SLP的設計，鵬鼎順勢擴產，新增產能最快于今年年底開始釋放。5G時代對手機處理能力提出更高要求，鵬鼎高階HDI/SLP放量在即。

2、5G終端應用需求升級推升FPC用料需求

鵬鼎2017年FPC產值高居全球第二，軟板占鵬鼎總營收80%左右。其在FPC量產能力及加工工藝方面全球領先，擁有多項核心技術專利，如卷對卷超薄柔性多層電路板生產技術等，能夠滿足終端產品應用對于柔性電路板的各類需求。

隨著智能手機功能集成需求增大，功能模塊和元器件增多，單機FPC平均使用量不斷增加，目前單機平均使用10~15片F(xiàn)PC，iPhone隨功能增多，F(xiàn)PC用量從iPhone 4配置10片增加至iPhone XS的24片F(xiàn)PC，根據(jù)鵬鼎前五大客戶占比來看，其FPC 60-70%收入來自蘋果，蘋果對于FPC要求較高，以卷對卷、多層FPC為主。從終端采購需求來看，蘋果包攬了全球近60%的產能，是FPC終端最大的需求商，其產品創(chuàng)新對FPC在手機端的應用起著至關重要的作用，是鵬鼎FPC業(yè)務增長的源動力。隨著非蘋手機的創(chuàng)新跟進，也將為鵬鼎打開新的市場。

（1）5G天線

為滿足5G低延時、高數(shù)據(jù)傳輸速度等需求，5G采用大規(guī)模天線數(shù)組技術(Massive MIMO)，MIMO技術主要通過基站與手機終端分別采用多天線技術來實現(xiàn)空間復用能力，預計智能手機將搭配多組5G天線，手機天線數(shù)量增加，且射頻功率放大器、濾波器及相關組件需求增加，也都將擠壓手機內部空間，而導致對FPC及SLP需求的增加。

另一方面，5G網(wǎng)絡的高頻波長特性雖可以提高數(shù)據(jù)傳輸速率，但相應地其訊號衰退的程度亦會大幅增加，導致智能手機內部天線結構的升級需求。傳統(tǒng)PI材料在高頻情況下傳輸耗損特性較差，無法滿足5G需求，低損耗的LCP更具優(yōu)勢。但由于LCP材料供應短缺、良率低、成本高等原因很難大面積采用。而改良型的MPI能滿足中低頻段的需求，且成本較低。鵬鼎在MPI FPC及LCP FPC產品上均有布局，其中LCP FPC已經批量出貨，主要應用在智能手表中，其MPI FPC產品也將搭載到今年的5G新機中。

（2）折疊屏手機

智能手機在柔性屏、全面屏、折疊屏的創(chuàng)新趨勢下都離不開FPC的搭載，2019年折疊屏將成為智能手機外觀創(chuàng)新的主旋律，大尺寸的屏顯效果更能豐富手機多種使用場景的需求，增加了智能手機的功能性。大尺寸屏提升了FPC用量。近期三星已經發(fā)布全球首款折疊屏手機Galaxy Fold,，后續(xù)華為等折疊屏手機也陸續(xù)問世。

（3）多攝像頭

各大品牌智能手機在光學領域創(chuàng)新不斷，國內品牌華為(P20/P20 Pro、mate20 Pro)及OPPO(R17 Pro)紛紛推出后置三攝像頭機型，三星于2019年2月發(fā)布的新一代Galaxy S10+ 亦搭載了后置三攝像頭，2019年蘋果更有望推出三攝像頭及后置3D Sensing等創(chuàng)新。由于攝像頭使用的是軟硬結合板，攝像頭數(shù)量增加也將帶動智能手機軟硬結合板用量提升，預期未來各大廠商也將陸續(xù)推出多攝像頭機型。下半年新機發(fā)布，鵬鼎FPC業(yè)務增長可觀。