MWC期間，多家手機廠商的5G商用產(chǎn)品搶先亮相，并積極與運營商展開合作，向5G展開最后的沖刺。作為全球領(lǐng)先的通訊方案解決公司，高通在MWC開展首日宣布，推出業(yè)界首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動平臺芯片，為5G商用終端的普及持續(xù)加速。

由于當前的驍龍855移動平臺并沒有完全集成5G基帶，手機終端想要支持5G網(wǎng)絡(luò)，勢必需要通過結(jié)合X50 5G調(diào)制解調(diào)器來實現(xiàn)。但長遠來看，將5G調(diào)制解調(diào)器與驍龍移動平臺做到系統(tǒng)級整合是最好的方案。在MWC開展首日，高通率先將5G調(diào)制解調(diào)器與驍龍移動平臺做了SoC層級的封裝，推出了業(yè)界首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動平臺芯片。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調(diào)制解調(diào)器上的投入，加速實現(xiàn)全新5G集成式平臺的商用。

同時，發(fā)揮高通的系統(tǒng)級整合優(yōu)勢，集成式驍龍5G移動平臺支持第二代5G毫米波天線模組和6GHz以下射頻前端組件與模組，形成從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，幫助OEM廠商快速、經(jīng)濟地開發(fā)5G智能手機。

而在功耗控制方面，全新的集成式驍龍5G移動平臺采用5G PowerSave技術(shù)，基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收（3GPP規(guī)范中的C-DRX特性）和Qualcomm Technologies的其他技術(shù)，能夠提高5G移動終端的電池續(xù)航表現(xiàn)，甚至可以媲美目前的千兆級LTE終端。

一直以來，高通都是5G領(lǐng)域的先行者，已經(jīng)推出了驍龍X50、X55兩款5G調(diào)制解調(diào)器，前者作為全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，參與了多家運營商、終端廠商的5G互通驗證，是首批5G終端的首選方案。而后者是高通于MWC前夕推出的第二代5G基帶，實現(xiàn)了從2G到5G的多模覆蓋，并支持5G網(wǎng)絡(luò)的獨立（SA）和非獨立（NSA）模式的網(wǎng)絡(luò)部署，擁有高達7Gbps的極限下行速率。

全新的集成式驍龍5G移動平臺的推出，進一步鞏固了高通在為全球移動生態(tài)系統(tǒng)帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴展性方面，所扮演的重要角色。按照高通的部署，集成5G調(diào)制解調(diào)器的全新驍龍移動平臺將于今年第二季度流片，2020年上半年商用，相信屆時將有更多設(shè)計前衛(wèi)、輕薄省電的5G終端進入市場，加速5G的普及。