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罕見“U”型主板設(shè)計(jì),三星 Galaxy J6+ 詳細(xì)拆解

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-12 09:14 ? 次閱讀
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近年來很多手機(jī)廠商都為搶占發(fā)展中國家市場而推出了不少機(jī)型,然而這些考慮到這些國家的收入水平和智能手機(jī)的使用狀況,這些針對發(fā)展中國家推出的機(jī)型通常在配置方面都會相對較低,加上不在國內(nèi)銷售等原因,導(dǎo)致這些機(jī)型在國內(nèi)的關(guān)注度也比較低。本期拆評,就為大家?guī)硪慌_相對較為“小眾”的機(jī)型,三星 Galaxy J6+ 的拆解。

拆解亮點(diǎn):

雙卡槽設(shè)計(jì)

拆解時(shí)較為迂回

配置一覽:

SoC:高通驍龍 425 四核處理器 l 28nm LPP 工藝

屏幕:6.0 英寸 TFT 屏 分辨率 1480 x 720 l 屏占比 73%

存儲:4GB 運(yùn)行內(nèi)存 + 64GB 閃存

前置:800 萬像素

后置:500 萬像素 + 1300 萬像素

電池:3300mAh Li-ion 電池

特點(diǎn):側(cè)鍵指紋解鎖l人臉識別l三級前置 LED 閃光燈調(diào)節(jié)l獨(dú)立三卡槽

詳細(xì)拆解:

先將兩個卡托取下,一般情況下大部分廠商的低端機(jī)型都是采用后拆式設(shè)計(jì),但在對三星 Galaxy J6+加熱而打開后蓋后,發(fā)現(xiàn)已經(jīng)無法繼續(xù)拆解,所以我們改變了思路,從前面開始拆起。

手機(jī)放在加熱臺上加熱,在用鐵片和吸盤將屏幕與內(nèi)支撐慢慢分離,屏幕與主板之間通過 BTB 接口連接,接口處還有塑料蓋板進(jìn)行固定和保護(hù)。而在取下屏幕后,我們終于發(fā)現(xiàn)了內(nèi)支撐和后端蓋之間用于固定的螺絲。

擰下螺絲將內(nèi)支撐于后端蓋分離,可以看到后端蓋上對應(yīng)主板的位置貼有用于散熱的銅箔。電池通過雙面膠固定在內(nèi)支撐上。

將主板、攝像頭模塊以及揚(yáng)聲器等逐一分離,主板上貼有散熱硅脂,而內(nèi)支撐上則有三處防水標(biāo)簽。

最后將后端蓋上的天線、音量鍵、側(cè)鍵指紋等模塊取下。天線通過卡扣進(jìn)行固定,而側(cè)面指紋則有螺絲固定。值得一提的是三星 Galaxy J6+ 的側(cè)指紋識別類似索尼 Xperia XZ1 那樣,指紋識別“集成”在電源鍵上。

主要元器件解析:

正面:

紅色:Qualcomm-SDM425-四核處理器

黃色:Samsung- KMRH60014A-4GB內(nèi)存+64GB閃存

藍(lán)色:光線傳感器

洋紅:Qualcomm-WCN3615- WiFi芯片

橙色:3軸電子羅盤

綠色:Samsung-S2MUOOS-電源管理芯片

背面:

紅色:Skyworks-SKY13745-21-射頻模擬芯片

黃色:STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計(jì) +陀螺儀

綠色:Qualcomm-PM8937-顯示電源管理芯片

青色: Qualcomm-WTR2965-射頻模擬芯片

藍(lán)色:Skyworks-SKY77786-1-射頻功率放大器芯片

或許是不想再額外設(shè)計(jì)副板的關(guān)系,這次三星 Galaxy J6+ 的主板采用了“U”型設(shè)計(jì),這個設(shè)計(jì)更像是在三星一貫“7”字形條狀的主板下方將副板也集成在一起的感覺。

主板正面在處理器和存儲芯片旁,是該機(jī)的兩個大卡槽。盡管這兩個卡槽占據(jù)了主板非常大的空間,但考慮到入門機(jī)型元器件不算太多的關(guān)系,元器件的整體排布并不算太過擁擠。

模組信息:

屏幕:

三星 Galaxy J6+ 采用 6.0 英寸的TFT 屏幕,屏幕分辨率為 1480 ×720 。屏幕來自三星,型號為 PM6003XB1-1 。

攝像頭:

三星 Galaxy J6+ 前置攝像頭為 800萬像素,采用的是來自三星的 S5K2X7SP 。

后置攝像頭模組則是 500 萬 + 1300 萬像素雙攝。其中1300 萬像素主攝并不支持 OIS 防抖,主攝型號為 S5K2P6 ,副攝型號未能查出,但可以確定的是,它也是三星出品。

三星 Galaxy J6+ Bom 表:

從 Bom 表中可以看到,三星并沒有在Galaxy J6+ 這款入門機(jī)型上花太多心思。除了存儲芯片以及估計(jì)是存儲芯片的電源管理之外,主管核心性能、信號的元器件都來自高通。而除了三星和高通之外,我們還見到看到元器件經(jīng)常出現(xiàn)在旗艦機(jī)型里面的一家公司——意法半導(dǎo)體。

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)顧名思義,是由意大利 SGS微電子公司和法國 Thomson 半導(dǎo)體公司合并而成,公司成立于 1998 年 6 月,成立后公司將名字正式改為 SGS-THOMSONMicroelectronics ,中文譯為意法半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體是全球最大的半導(dǎo)體公司之一,該公司旗下的產(chǎn)品涵蓋通訊、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、汽車、工業(yè)等多個領(lǐng)域。

三星 Galaxy J6+ 拆解評分:

總結(jié):

從拆解中我們發(fā)現(xiàn),三星 Galaxy J6+ 是一臺非常特別的前拆式設(shè)計(jì)機(jī)型。后蓋與整機(jī)基本沒有任何連接,所以當(dāng)我們?nèi)∠潞笊w時(shí)發(fā)現(xiàn),真正的“機(jī)背”其實(shí)是紅色的后端蓋。而固定后端蓋在內(nèi)支撐上的螺絲卻又位于手機(jī)正面,為此在拆解時(shí)還是比較迂回。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:罕見采用“U”型主板設(shè)計(jì),三星 Galaxy J6+ 拆解

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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