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蘋果2020年5G iPhone手機面臨的芯片供貨商棘手的局面

電子工程師 ? 來源:lp ? 2019-03-12 14:50 ? 次閱讀
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臺媒報道稱,一份5日的最新報告分析,蘋果2020年5G iPhone手機面臨的芯片供貨商棘手的局面;但除了芯片供貨商外,蘋果玻璃供貨商康寧表示正在研發(fā)可折疊玻璃,有望提供超越三星與華為的塑料可折疊屏幕。據(jù)***鉅亨網(wǎng)3月6日報道,蘋果預(yù)計將在2020年的產(chǎn)品陣容中加入5G芯片,由于高通專利戰(zhàn)尚未結(jié)束,英特爾5G芯片很可能是蘋果的首選,但英特爾芯片可能會出現(xiàn)重大缺陷,蘋果選擇其他廠商的5G芯片也不甚理想。

報道稱,分析師考恩的一份新報告顯示,蘋果可能在5G芯片供應(yīng)方面遇到了麻煩,蘋果若選擇弱于高通的英特爾5G芯片,5G手機功能可能大打折扣,因為它不支持毫米波頻段。

報道介紹,考恩指出,蘋果的另一個選擇是向三星尋求5G芯片。蘋果的第三個選擇是解決與高通的爭端,但這可能性很小。

報道稱,最后考恩強調(diào),蘋果可能會收購英特爾芯片業(yè)務(wù),提高硬件研發(fā)速度,以便在2020年前準(zhǔn)備就緒,然而,這可能既昂貴又具有挑戰(zhàn)性。值得一提的是,蘋果已著手研發(fā)自家芯片,但分析認(rèn)為,未來幾年內(nèi)不太可能產(chǎn)出適合消費者使用的產(chǎn)品。

報道稱,除芯片供貨商方面外,5日蘋果玻璃供貨商康寧也釋出消息稱,該公司正在研發(fā)可折疊玻璃。

報道稱,康寧資深副總裁約翰·貝恩表示,該公司已針對折疊屏幕手機正在開發(fā)超薄型防護(hù)玻璃,目標(biāo)薄度僅有0.1毫米,彎曲半徑為3至5毫米,能夠適用于重復(fù)折疊的彎曲需求。

報道稱,美國賓州大學(xué)教授約翰·莫羅指出,目前的可折疊手機使用塑料聚合物,因玻璃材質(zhì)尚未就緒,玻璃則具有更堅固的結(jié)構(gòu)。

報道介紹,但專家保守看待康寧的計劃,認(rèn)為可折疊玻璃在技術(shù)面的實現(xiàn)上比塑料難很多,蘋果恐怕還需要等待一段研發(fā)時間。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:重磅 | 5G時代“缺芯少屏”的蘋果還能領(lǐng)先嗎?

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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