近日，國(guó)泰君安證券發(fā)布了關(guān)于《電子行業(yè)2019年春季投資策略，5G+AI系列研究》報(bào)告，由于報(bào)告內(nèi)容太多，今天我們就先來(lái)看看里面的5G手機(jī)部分。

5G終端發(fā)布在即，射頻、光學(xué)、面板行業(yè)迎新機(jī)遇。

1

5G將開(kāi)啟手機(jī)新一輪換機(jī)周期

我們可以根據(jù)4G時(shí)代的換機(jī)周期來(lái)推測(cè)5G新一輪的換機(jī)周期：

從國(guó)內(nèi)來(lái)看，4G換機(jī)周期效應(yīng)明顯。

從歐美4G經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，換機(jī)高峰一般持續(xù)4年左右。

預(yù)計(jì)5G換機(jī)潮2020年到來(lái)并持續(xù)5年。

5G換機(jī)高峰期將出現(xiàn)在2020~2023年，屆時(shí)手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長(zhǎng)：國(guó)內(nèi)4G建設(shè)相對(duì)較晚，換機(jī)高峰集中在2015~2016年，兩年內(nèi)4G用戶(hù)滲透率從10%提升到65%，從歐美經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，換機(jī)高峰一般延續(xù)3年左右，考慮到5G建設(shè)我國(guó)相對(duì)領(lǐng)先，可以判斷2020~2023年將是5G換機(jī)高峰期，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)5G用戶(hù)滲透率將從10%提升到60%左右，5G換機(jī)潮將帶到國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)。

終端廠商推出5G手機(jī)速度會(huì)快于基站建設(shè)速度，預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量滲透率將大幅提升：從4G發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，終端廠商在4G牌照頒布后，新發(fā)機(jī)型中4G手機(jī)占比會(huì)快速提升，2014年國(guó)內(nèi)4G用戶(hù)滲透率不足10%，但4G手機(jī)出貨量占比從年初10%迅速提升到年底70%，滲透率快速提升一方面是因?yàn)閲?guó)內(nèi)4G建設(shè)較晚、全球4G終端已經(jīng)成熟，另一方面也是廠商對(duì)于手機(jī)賣(mài)點(diǎn)和向后兼容性的考慮；展望5G，我們認(rèn)為2020年5G手機(jī)占比會(huì)開(kāi)始逐步提升并持續(xù)三年。

從投資角度來(lái)看，換機(jī)高峰期第一年，板塊會(huì)有明顯的超額收益：從4G智能手機(jī)板塊的股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看，換機(jī)周期第一年有明顯的超額收益，2015年Wind蘋(píng)果指數(shù)漲幅為117%，同期上證指數(shù)漲幅10%、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲幅107%，認(rèn)為2020年5G將會(huì)迎來(lái)?yè)Q機(jī)高峰，消費(fèi)電子板塊的5G行情則有望提前半年開(kāi)始演繹。

2

射頻端：

需求增加、技術(shù)升級(jí)、集成度提升

復(fù)盤(pán)3G/4G：每一輪技術(shù)升級(jí)都會(huì)帶來(lái)射頻市場(chǎng)規(guī)模的大擴(kuò)張

從全球射頻前端三大巨頭（Avago、Skyworks、Qorvo）的成長(zhǎng)史可以看出，每一輪無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的升級(jí)都將帶來(lái)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模的大擴(kuò)張。

展望5G：射頻前端將進(jìn)入新一輪的高速成長(zhǎng)期

根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來(lái)6年復(fù)合增速高達(dá)14%：

1）濾波器：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的80億美元，增加到2023年的225億美元，復(fù)合增速19%，是成長(zhǎng)最快的領(lǐng)域；

2）PA：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的50億美元，增加到2023年的70億美元，復(fù)合增速7%；

3）射頻開(kāi)關(guān)：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的10億美元，增加到2023年的30億美元，復(fù)合增速15%；

4）天線(xiàn)調(diào)諧器：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的4.7億美元，增加到2023年的10億美元，復(fù)合增速15%；

5）LNA：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的2.5億美元，增加到2023年的6億美元，復(fù)合增速16%；

6）毫米波射頻前端：2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4億美元；

射頻器件價(jià)值量：5G手機(jī)射頻前端ASP將大幅提升

5G射頻前端價(jià)值量將大幅提升，以高端機(jī)型為例，5G相對(duì)于4G射頻前端價(jià)值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達(dá)173%：

功率放大器PA價(jià)值量將從3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；

射頻開(kāi)關(guān)價(jià)值量將從2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；

濾波器價(jià)值量將從6.5美元提升到15.3美元，提升幅度135%。

5G將加速射頻前端集成化趨勢(shì)

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：行業(yè)集中度高，海外廠商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，天線(xiàn)大陸龍頭有大機(jī)遇。

從iPhone看終端天線(xiàn)變革：無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和外觀設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)終端天線(xiàn)變革。

5G終端天線(xiàn)變革：

Sub-6 G頻段，LCP/MPI成為主流

LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）具備三大性能優(yōu)勢(shì)，有望成為5G終端天線(xiàn)主流材料：

① 電學(xué)性能優(yōu)異，高頻段的功率損耗更低（高頻損耗LCP＜MPI＜PI），在5G毫米波波段LCP的損耗只有PI損耗的1/10；

② LCP可替代同軸連接線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)模組和射頻連接線(xiàn)的整合，且體積更小，LCP厚度僅為同軸連接線(xiàn)厚度的1/4；

③ LCP是多層電路板結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高頻電路的柔性埋置封裝，5G時(shí)代有望整合射頻前端實(shí)現(xiàn)集成度更高的模組；

由于LCP材料供應(yīng)商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成為5G中高頻段天線(xiàn)選擇之一。

LCP天線(xiàn)價(jià)值量顯著提升，國(guó)內(nèi)廠商參與模組環(huán)節(jié)

價(jià)值量：LCP天線(xiàn)價(jià)值量顯著提升，是FPC天線(xiàn)價(jià)值量的2倍以上，預(yù)估MPI天線(xiàn)價(jià)值量也會(huì)達(dá)到FPC價(jià)值量1.5倍左右；

供應(yīng)鏈：目前LCP上游材料（樹(shù)脂/薄膜）和LCP覆銅板主要由日本廠商提供，LCP軟板最初由村田主導(dǎo)，目前逐漸有中國(guó)***和大陸軟板廠商參與，模組段國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)規(guī)模，目前立訊精密已成為全球最大的LCP天線(xiàn)模組供應(yīng)商；

目前僅有蘋(píng)果大規(guī)模導(dǎo)入LCP，其他終端廠商也在積極跟進(jìn)，預(yù)計(jì)5G到來(lái)后，LCP將成為終端天線(xiàn)和傳輸線(xiàn)主流，市場(chǎng)有望迎來(lái)爆發(fā)。

毫米波頻段，AiP天線(xiàn)將成為主流

封裝天線(xiàn)（AiP，Antenna in Package）將成為5G毫米波頻段主流：封裝天線(xiàn)（AiP）是通過(guò)半導(dǎo)體封裝技術(shù)將天線(xiàn)與芯片集成在一起的技術(shù)，目前AiP技術(shù)已成為60GHz無(wú)線(xiàn)通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線(xiàn)技術(shù)，AiP技術(shù)在79GHz汽車(chē)?yán)走_(dá)、94GHz相控陣天線(xiàn)、122GHz/145GHz和160GHz傳感器以及300GHz無(wú)線(xiàn)鏈接芯片中廣泛應(yīng)用；5G毫米波頻率達(dá)到26GHz以上，意味著天線(xiàn)尺寸急劇縮小到毫米級(jí)，AiP天線(xiàn)也成為眾多廠商研發(fā)的熱點(diǎn)，目前高通已推出基于AiP技術(shù)的5G毫米波終端天線(xiàn)模組。

高通已推出5G毫米波天線(xiàn)模組

高通已于2017年推出5G毫米波AiP天線(xiàn)——QTM052毫米波天線(xiàn)模組，內(nèi)部集成5G NR無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器、電源管理IC、RF前端組件和相控天線(xiàn)陣列，相控陣集成了8個(gè)頂射雙極化疊層微帶天線(xiàn)、8個(gè)端射振子天線(xiàn)及2個(gè)芯片。

AiP天線(xiàn)可搭載X50Modem支持5G毫米波通信，單臺(tái)設(shè)備可支持4個(gè)QTM052毫米波天線(xiàn)模組，目前這款QTM052毫米波天線(xiàn)模組系列正在向OEM廠商出樣，有望在2019年面市的5G終端中采用。

【002475】立訊精密：5G智能化時(shí)代的精密制造平臺(tái)

【002384】東山精密：軟板業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng)，通信業(yè)務(wù)迎5G爆發(fā)

軟板業(yè)務(wù)（MFLX）：需求端，手機(jī)單機(jī)軟板用量持續(xù)提升，電動(dòng)汽車(chē)、可穿戴打開(kāi)新空間，軟板需求快速增長(zhǎng)；供給端，占據(jù)全球一半份額的日本廠商轉(zhuǎn)向汽車(chē)市場(chǎng)，中國(guó)***廠商承接蘋(píng)果訂單轉(zhuǎn)移，MFLX料號(hào)持續(xù)增加（如上圖），公司順勢(shì)大幅擴(kuò)產(chǎn)，供需兩旺軟板持續(xù)高增長(zhǎng)。

硬板業(yè)務(wù)（Multek）：高端PCB硬板供應(yīng)商，公司通過(guò)提升稼動(dòng)率（通過(guò)導(dǎo)入新客戶(hù)，將產(chǎn)能利用率從60%提升到80%+）+利潤(rùn)率（通過(guò)提升管理效率，將利潤(rùn)率從3%恢復(fù)到10%），大幅改善Multek盈利狀況。