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雖然L5甚或L4級(jí)的自動(dòng)安全駕駛距離大規(guī)模落地還有相當(dāng)一段時(shí)間，但作為自動(dòng)駕駛關(guān)鍵器件的毫米波雷達(dá)的市場(chǎng)規(guī)模卻在以驚人的速度增長(zhǎng)——有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2017年~2022年，毫米波雷達(dá)的市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到35%，其中短中距毫米波雷達(dá)的CAGR達(dá)到48%，長(zhǎng)距毫米波雷達(dá)的CAGR達(dá)到36%。到2022年，全球車(chē)用毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)?？傆?jì)約160億美元，其中短中距毫米波雷達(dá)規(guī)模在84億美金，長(zhǎng)距毫米波雷達(dá)75.6億美元。而在這個(gè)160億的市場(chǎng)中，芯片約一半，達(dá)80億美元。

圖：全球全球MMIC市場(chǎng)規(guī)模

從ADAS到自動(dòng)駕駛的演進(jìn)促進(jìn)了毫米波雷達(dá)的需求。就單車(chē)裝載量看，目前，L2階段配置基本是1個(gè)長(zhǎng)距+2個(gè)短距，到2022年左右，L3階段車(chē)型將增加到2個(gè)長(zhǎng)距+6個(gè)短距，到2040年左右，L5級(jí)的車(chē)型也將是這個(gè)配置。

圖：汽車(chē)安全駕駛演進(jìn)對(duì)MMIC的需求趨勢(shì)

市場(chǎng)業(yè)態(tài)和產(chǎn)品格局

從模塊看，目前全球主要的毫米波雷達(dá)供應(yīng)商為博世（Bosch）、大陸集團(tuán)（Continental）、天合汽車(chē)集團(tuán)（TRW）、法雷奧（Valeo）、海拉（Hella）、德?tīng)柛＃―elphi）、電裝（Denso）、奧托立夫（Autoliv）、富士通（Fujitsu）、Hitachi等公司，國(guó)內(nèi)則是森思泰克、杭州智波、行易道、南京隼眼、蘇州安智、蘇州豪米波、深圳安智杰、深圳承泰、湖南納雷、易來(lái)達(dá)、德賽西威、木牛、雷博泰克、深圳卓穎等。目前，國(guó)際大廠的產(chǎn)品線比較全，除了24GHz產(chǎn)品，大多有77GHz產(chǎn)品，覆蓋長(zhǎng)距、中距和盲點(diǎn)；國(guó)內(nèi)則還是以24GHz的盲點(diǎn)、變道輔助雷達(dá)為主。

除了開(kāi)發(fā)難度高以及相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與合作協(xié)議的原因，國(guó)內(nèi)77GHz產(chǎn)品的缺乏和毫米波雷達(dá)芯片（MMIC）的材料工藝發(fā)展及其影響有著密切關(guān)系。早期（2007年之前）的毫米波雷達(dá)主要是GaAs工藝，費(fèi)用較昂貴，多用于高頻高功率應(yīng)用，且由于金屬層少、芯片集成度低，需要大量芯片搭建毫米波射頻前端（7-8顆MMIC/3-4顆BBIC），導(dǎo)致雷達(dá)模塊體積和價(jià)格不具備吸引力。到SiGe工藝時(shí)期，系統(tǒng)所需射頻芯片數(shù)量已經(jīng)大幅下降（ 2-5顆MMIC/1-2顆BBIC），雷達(dá)體積也逐漸縮小，這也推動(dòng)了毫米波雷達(dá)在汽車(chē)ADAS系統(tǒng)上的應(yīng)用。

圖：MMIC材料工藝演進(jìn)

盡管如此，由于價(jià)格比較貴（上百美金），除了高端車(chē)系，SiGe工藝的77GHz產(chǎn)品還是難以滿足大批量應(yīng)用。目前，全球MMIC供應(yīng)商包括TI、英飛凌、NXP、ADI、ST、富士通、安森美和瑞薩，大都以SiGe工藝為主，產(chǎn)品基本覆蓋24GHz和77GHz；國(guó)內(nèi)則是廈門(mén)意行半導(dǎo)體和加特蘭微電子。廈門(mén)意行半導(dǎo)體是SiGe工藝24GHz產(chǎn)品，加特蘭微電子則比較特別，從該公司提供的資料看，他們是全球首家量產(chǎn)CMOS毫米波雷達(dá)收發(fā)單芯片的公司，也是亞洲第一家通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證的77GHz毫米波雷達(dá)芯片公司，并且還是全球首家成功導(dǎo)入前裝車(chē)輛并量產(chǎn)的CMOS-77GHz毫米波雷達(dá)芯片的公司。

本土CMOS工藝MMIC的突破

過(guò)去兩年，是加特蘭芯片從研發(fā)到落地的兩年。繼2015年實(shí)現(xiàn)首顆CMOS工藝全集成77GHz毫米波雷達(dá)收發(fā)單芯片流片后，該公司在2017量產(chǎn)了一顆名為Yosemite的芯片，并于同年開(kāi)發(fā)出名為Yellowstone的第一代行業(yè)用MMIC工程樣片。2018年，Yellowstone實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同期推出了其第二代MMIC工程樣片Alps，該芯片在2019年3月量產(chǎn)。基于第一代芯片的量產(chǎn)，首款搭載該芯片的車(chē)型在2018年10月量產(chǎn)（奇瑞X70S，前部一顆，后部?jī)深w）， 11月份加入“廣汽GIVA智能駕駛平臺(tái)車(chē)計(jì)劃”（MMIC唯一合作商），12月向某人體安檢領(lǐng)域企業(yè)交付了芯片，拓展了其MMIC的應(yīng)用市場(chǎng)。

基于對(duì)自身產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)前景的信心，加特蘭對(duì)其未來(lái)5年在全球汽車(chē)MMIC的市場(chǎng)目標(biāo)是：中長(zhǎng)距占到15%，超短距占25%的份額。另外，他們也正在向工業(yè)和智能家居市場(chǎng)拓展，希望到2025年，其MMIC能占到全球相關(guān)市場(chǎng)的24%和20%。

圖：加特蘭在全球汽車(chē)MMIC市場(chǎng)的目標(biāo)

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