配置一覽：先回顧一下，Galaxy Tab S4的配置吧。

SoC：高通驍龍835處理器，10nm工藝

屏幕：10．3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2560x1600丨屏占比80．6％

存儲(chǔ)：4GB RAM ＋ 64GB ROM，支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展

前置：前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭

后置：后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持2倍光學(xué)變焦

電池：7300毫安鋰離子電池

特色：S Pen觸控筆丨四聲道揚(yáng)聲器丨連接鍵盤觸點(diǎn)

（以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測(cè)數(shù)據(jù)，或與官方數(shù)據(jù)有所出入。）

看完參數(shù)，我們進(jìn)入正題，Tab 4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)究竟是怎樣的呢？

由于Tab 4支持Micro SD卡擴(kuò)容，所以側(cè)邊帶有卡托。第一步就是取出卡托，卡托為PC材質(zhì)，最高支持400GB的擴(kuò)展內(nèi)存。后蓋與中框通過(guò)膠固定。使用熱風(fēng)槍加熱后蓋和中框空隙處，緩慢打開(kāi)后蓋可發(fā)現(xiàn)，后蓋對(duì)應(yīng)主板位置貼有散熱銅箔用于散熱。

電池采用雙電芯的設(shè)計(jì)，電池外用膠紙包裹著一圈塑料框架通過(guò)螺絲固定在內(nèi)支撐上，便于更換。

中框通過(guò)螺絲與內(nèi)支撐固定，中框四角貼有天線軟板。

取下主副板和天線軟板，集成有虹膜掃描LED燈和環(huán)境光學(xué)傳感器的軟板背面貼有散熱銅箔起固定和散熱作用。

卡槽設(shè)計(jì)成單獨(dú)的軟板固定在內(nèi)支撐上，取下四角的揚(yáng)聲器模塊和集成有虹膜掃描LED燈＆環(huán)境光傳感器的軟板。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)黑色膠固定，使用加熱臺(tái)加熱溫度約80℃將屏幕分離。屏幕PCB板通過(guò)單獨(dú)的軟板與主板連接。

拆解看完了，想不想了解哪些攝像頭和電池都是選擇了哪家廠商的呢？

后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭型號(hào)為Samsung S6KE72XX，六片式鏡頭，支持2倍光學(xué)變焦。

800萬(wàn)像素前置攝像頭型號(hào)為Samsung S5K4H5YC，五片式鏡頭。

虹膜識(shí)別攝像頭與Samsung Galaxy Note9型號(hào)一致，為Samsung S5K5F1SX，三片式鏡頭。

屏幕為10．3英寸Super AMOLED 全面屏，分辨率為2560x1600，生產(chǎn)廠家為三星，型號(hào)為AMSA05RB01。

電池為7300mAh鋰離子電池，采用雙電芯設(shè)計(jì)，外圍有一圈塑料框架，方便更換。

最后，看一下主板上都用了哪些芯片吧。

主板正面主要IC（下圖）：

紅色－AKM－AK09918－電子羅盤

黃色－TI－BQ25898－電路保護(hù)芯片

綠色－Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片

主板背面主要IC（下圖）：

藍(lán)色－Qualcomm－WTR5975－射頻收發(fā)芯片

紅色－Samsung－KLUCG2K1EA－64GB閃存芯片

橙色－Qualcomm－MSM8998－高通驍龍835處理器

黃色－Micron－4GB內(nèi)存芯片

青色－Qualcomm－PM8005－電源管理芯片

綠色－Qualcomm－PM8998－電源管理芯片

紫色－STMicroelectronics－六軸加速度傳感器＋陀螺儀

洋紅－Qualcomm－WCD9341－音頻編解碼器

褐色－Samsung－S2MU004X－電源管理芯片

黑色－TI－TPS65630A－屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表：

主板上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

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總結(jié)：

Samsung Tab S4整機(jī)共采用34顆十字螺絲固定，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。主板通過(guò)貼在后蓋上的散熱銅箔進(jìn)行散熱。電池采用雙電芯設(shè)計(jì)，外圍用膠紙固定有一圈塑料框架固定在內(nèi)支撐上，方便拆卸更換。后蓋為玻璃材質(zhì)，用膠與中框固定，容易沾染指紋。整體采用的配件及芯片雖然無(wú)法與旗艦機(jī)相提并論，但是也都用了比較好的配件。