【PCB行業(yè)人均營收絕對(duì)值提升，崇達(dá)技術(shù)、興森科技排名領(lǐng)先】

PCB行業(yè)近5年人均營收處于47.32~63.24萬元，行業(yè)歷年人均營收增速逐年遞增。從全行業(yè)看大部分PCB上市公司都持續(xù)在提升人均營收，主要一方面是中國PCB行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升，逐步高端化。同時(shí)大部分企業(yè)都逐步構(gòu)建新自動(dòng)化設(shè)備，因而具有后發(fā)優(yōu)勢，提升自動(dòng)化率，增加營收效率。

從PCB行業(yè)人均營收絕對(duì)數(shù)來看，崇達(dá)技術(shù)排名第一。其中崇達(dá)技術(shù)，主要由于公司一方面在于小批量板產(chǎn)品產(chǎn)品單價(jià)高于大批量板至少約10%~20%，同時(shí)公司通過柔性生產(chǎn)線及ERP管理，有效的克服了小批量板的生產(chǎn)批次切換的弊端，從而提高公司人均產(chǎn)出，同時(shí)2017年公司切入重大批量板，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步顯著提升人均營收。

興森科技排名第二，主要由于公司主要產(chǎn)品為樣板及小批量板，同時(shí)公司產(chǎn)品范圍包含半導(dǎo)體載板、軍品等高端產(chǎn)品，產(chǎn)品ASP相對(duì)更高，因此人均營收較高，但由于樣板及小批量板產(chǎn)品線管理難度更高，因此費(fèi)用率相對(duì)較高，興森科技的人均利潤僅處于行業(yè)中游，公司2016年主要為公司軍品訂單提升較快，幫助公司顯著提升了產(chǎn)品ASP。

【5G宏基站PCB市場在2022年有望達(dá)到峰值279億元】

當(dāng)前5G時(shí)代漸行漸近，2019年將進(jìn)入初商用，2020年將正式商用。據(jù)悉，5G的各種應(yīng)用場景對(duì)于連接速度、延時(shí)、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO（大規(guī)模天線陣列）技術(shù)，需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信。相較于4G時(shí)代百萬級(jí)別的基站數(shù)量規(guī)模，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時(shí)代基站規(guī)模突破千萬級(jí)別。

5G通信PCB基材變化為PCB加工環(huán)節(jié)帶來挑戰(zhàn)，技術(shù)壁壘相對(duì)較高。基于以上5G宏基站建設(shè)數(shù)量及架構(gòu)的分析，中信建設(shè)預(yù)計(jì)5G宏基站對(duì)高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會(huì)大幅提升。假設(shè)5G建設(shè)周期拉長為2019~2026年，國內(nèi)宏基站建設(shè)總量為570萬站，占比全球60%，全球5G宏基站建設(shè)總量約950萬站，根據(jù)中信建設(shè)的測算，5G宏基站PCB市場在2022年有望達(dá)到峰值279億元，而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

【5G時(shí)代，PCB高頻材料需求旺盛】

5G時(shí)代的來臨、自動(dòng)駕駛、汽車防撞系統(tǒng)、高速大容量存貯器、定位系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲(chǔ)及傳輸信號(hào)的功能。開發(fā)高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關(guān)注的課題。

以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數(shù)和介電損耗，優(yōu)異的耐熱性，在高頻領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。目前市面上應(yīng)用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進(jìn)行壓合。這對(duì)壓機(jī)和層壓鋼板提出了更高的要求。