全方位報道光通信動向關(guān)注據(jù)LightWave報道，瞻博網(wǎng)絡(luò)（Juniper）計劃進入可插拔光收發(fā)器領(lǐng)域，此前包括Ciena和Infinera等設(shè)備商也進入了該市場領(lǐng)域。據(jù)了解，Juniper已經(jīng)宣布初步計劃，使用2016年收購Aurrion帶來的硅光子學(xué)專業(yè)知識，推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模塊。

瞻博網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Donyel Jones-Williams表示，該公司尚未討論時間表或生產(chǎn)策略。然而，與幾年前思科的CPAK模塊不同，瞻博網(wǎng)絡(luò)的光學(xué)收發(fā)器將基于MSA標(biāo)準外形，因此可用于除瞻博網(wǎng)絡(luò)之外的交換機和路由器。該公司本月早些時候在圣地亞哥的OFC 2019展臺展示了100G（QSFP28 LR4）和400G光學(xué)收發(fā)器。預(yù)計還將提供2x100G光模塊。

雖然基于硅光子的光模塊類型非常豐富，但瞻博網(wǎng)絡(luò)認為其方式方法具有顯著的差異性。Juniper的設(shè)計策略是將光子元件（包括激光器和探測器）集成到硅晶片上的硅工藝流程中。芯片的封裝設(shè)計包括一個光學(xué)交換機回路（optical loopback switch），該交換機回路連接發(fā)射機和接收機，可在制造過程中進行全電路測試，從而提高識別芯片良率的能力。Jones Williams補充道，該設(shè)計還可以實現(xiàn)對光收發(fā)器診斷的能力。

如上圖所示，硅光子晶片可以在同一球柵陣列基板上與ASIC和其他電子器件一起封裝連接到芯片以形成收發(fā)器。Juniper在一篇描述該方法的博客中表示，最終封裝可以與PCB上的DC-DC電壓轉(zhuǎn)換器結(jié)合使用，這樣可實現(xiàn)一個可拆卸、可重復(fù)使用的連接器?？偟膩碚f，這種方法可以節(jié)省能源和相關(guān)的開支——比傳統(tǒng)方法節(jié)省20%，Jones-Williams估計。

展望未來，Donyel Jones-Williams對400ZR模塊持謹慎態(tài)度，不過他指出，在設(shè)計方法上，沒有任何障礙會限制該公司創(chuàng)建長距離模塊的能力。該供應(yīng)商對混合封裝和硅光子很感興趣，并認為硅光技術(shù)能夠很好地制造該應(yīng)用所需且可靠的光子陣列。Jones-Williams表示，目前Juniper正在評估將板載光學(xué)（onboard optics）作為過渡步驟的可能性。