科創(chuàng)板申報工作正如火如荼，昨日（4月1日）晚間上交所披露了3家新增受理企業(yè)名單，其中包括一直備受業(yè)界看好的瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）。

招股書顯示，瀾起科技由中信證券承保，擬在科創(chuàng)板公開發(fā)行不超過1.13億股，募資23億元用于新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目、人工智能芯片研發(fā)項目。

從納斯達克回歸科創(chuàng)板

官方資料顯示，瀾起科技成立于2004年、總部位于上海，致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能芯片解決方案，主營產(chǎn)品為內(nèi)存接口芯片、津逮?服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組，是一家集成電路設(shè)計企業(yè)，采用Fabless模式。

在此之前，瀾起科技曾經(jīng)歷一段跨洋美股之旅。2013年9月，瀾起科技赴納斯達克上市，募資7100萬美元，當時發(fā)行價為10美元，上市后股價一度超25美元。

2014年3月，瀾起科技收到了上海浦東科技投資有限公司的初步非約束性私有化要約，擬將以每股普通股21.5美元的現(xiàn)金收購瀾起科技的全部流通股。隨后，2014年11月由上海浦東科技投資有限公司和中國電子投資控股有限公司共同成立的合資公司以6.93億美元完成對瀾起科技的私有化收購。

盡管這段“留美”上市時間只維持了一年多，但為瀾起科技國內(nèi)上市積累了經(jīng)驗。時隔4年，瀾起科技重整旗鼓，2018年10月完成股改，如今正式?jīng)_刺科創(chuàng)板。

深耕內(nèi)存接口芯片，業(yè)績優(yōu)秀

自2004年成立至今，瀾起科技在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域深耕十多年，在該領(lǐng)域已取得一定成績。

據(jù)介紹，瀾起科技已成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC采納為國際標準，其相關(guān)產(chǎn)品已成功進入全球主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域，并占據(jù)國際市場的主要份額。

在其主要產(chǎn)品中，內(nèi)存接口芯片最為核心，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量內(nèi)存緩沖解決方案；津逮?服務(wù)器平臺則由津逮?CPU以及自主研發(fā)的混合安全內(nèi)存模組組成，該產(chǎn)品已于2018年底研發(fā)成功，現(xiàn)已進入市場推廣階段。

業(yè)績方面，招股書顯示，2016年至2018年瀾起科技的營業(yè)收入分別為8.45億元、12.28億元、17.58億元，凈利潤分別約為9280.43萬元、3.47億元、7.37億元，增幅尤為明顯；毛利率亦分別高達51.20%、53.49%、70.54%。

同時，2016年至2018年瀾起科技經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別有3.87億元、2.27億元、9.69億元；研發(fā)費用分別為1.98億元、1.88億元、2.77億元，研發(fā)投入占營收比例分別為23.46%、15.34%、15.74，占營業(yè)總成本比例分別為26.22%、20.03%和27.29%。

從各方面數(shù)據(jù)看來，瀾起科技近年來的經(jīng)營狀況不錯，在科創(chuàng)板目前受理的企業(yè)中亦顯優(yōu)勢。

募資23億元，投建三大項目

招股書披露，瀾起科技擬申請首次公開發(fā)行不超過11298.1389萬股人民幣普通股（A股），本次所募集的資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于主營業(yè)務(wù)相關(guān)的三個項目，總投資約為23億元。

其中，新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將在公司現(xiàn)已內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，開展新一代DDR4內(nèi)存接口芯片、面向DDR5寄存式雙列內(nèi)存模組和減載雙列直插內(nèi)存模組的DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)。該項目總投資10.18億元，預(yù)計建設(shè)期為3年。

津逮?服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目將依據(jù)數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)安全的更高要求，對津逮?服務(wù)器CPU及其平臺進行技術(shù)升級，包括可重構(gòu)計算處理器及混合安全內(nèi)存模組的升級研發(fā)。該項目總投資7.45億元，預(yù)計建設(shè)期為3年。

人工智能芯片研發(fā)項目將開發(fā)用于云端數(shù)據(jù)中心的AI處理器芯片和SoC芯片，項目總投資5.37億元，預(yù)計建設(shè)期為3年。瀾起科技表示，在人工智能芯片領(lǐng)域，公司將聚焦客戶需求，挖掘潛在商機，研發(fā)有競爭力的芯片解決方案，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供新的業(yè)務(wù)增長點。

瀾起科技表示，公司未來三年的發(fā)展目標是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細分行業(yè)的市場地位和影響力。