晶圓代工龍頭臺積電 3 日宣布，在開放創(chuàng)新平臺 （Open Innovation Platform，OIP） 之下推出 5 納米設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支援下一世代先進行動及高效能運算應用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的 5G 與人工智能市場。

臺積電表示，電子設計自動化及硅智財領導廠商與臺積電已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成整體設計架構的驗證， 包括技術檔案、制程設計套件、工具、參考流程、以及知識產(chǎn)權。

臺積電指出，目前 5 納米制程已進入試產(chǎn)階段，能夠提供芯片設計業(yè)者全新等級的效能及功耗最佳 化解決方案，支援下一世代的高階行動及高效能運算應用產(chǎn)品。相較于臺積公司 7 納米制 程，5 納米創(chuàng)新的微縮功能在 ARM Cortex-A72 的核心上能夠提供 1.8 倍的邏輯密度，速度增快 15%，在此制程架構之下也產(chǎn)生出優(yōu)異的 SRAM 及類比面積縮減。

而且，5 納米制程享有極紫外光微影技術所提供的制程簡化效益，同時也在良率學習上展現(xiàn)了卓越的進展，相較 于臺積公司前幾代制程，在相同對應的階段，達到了最佳的技術成熟度。

臺積電進一步指出，完備的 5 納米設計架構包括 5 納米設計規(guī)則手冊、SPICE 模型、制程設計套件、 以及通過硅晶驗證的基礎與界面硅智財，并且全面支援通過驗證的電子設計自動化工具及 設計流程。在業(yè)界最大設計生態(tài)系統(tǒng)資源的支持之下，臺積電與客戶之間已經(jīng)展開密集 的設計合作，為產(chǎn)品設計定案、試產(chǎn)活動與初期送樣打下良好基礎。

當前最新的 5 納米制程設計套件目前已可取得用來支援生產(chǎn)設計，包括電路元件符號、參數(shù)化 元件、電路網(wǎng)表生成及設計工具技術檔案，能夠協(xié)助啟動整個設計流程，從客制化設計、 電路模擬、實體實作、虛擬填充、電阻電容擷取到實體驗證及簽核。

臺積電與設計生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作，包括益***際計算機科技 （Cadence）、新思科技 （Synopsys）、Mentor Graphics、以及 ANSYS，透過臺積電開放創(chuàng)新平臺電子設計自動 化驗證項目來進行全線電子設計自動化工具的驗證，此驗證項目的核心涵蓋硅晶為主的電 子設計自動化工具范疇，包括模擬、實體實作 （客制化設計、自動布局與繞線） 、時序簽核 （靜態(tài)時序分析、晶體管級靜態(tài)時序分析） 、電子遷移及壓降分析 （閘級與晶體管級） 、 實體驗證 （設計規(guī)范驗證、電路布局驗證） 、以及電阻電容擷取。

而透過此驗證項目，臺積電與電子設計自動化伙伴能夠實現(xiàn)設計工具來支援臺積電 5 納米設計法則，確保必要 的準確性，改善繞線能力，以達到功耗、效能、面積的最佳化，協(xié)助客戶充分利用臺積公 司 5 納米制程技術的優(yōu)勢。