近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

自主芯片

從今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應(yīng)商的份額，其最終目標(biāo)是，重要芯片可以做到自給自足，其他們的自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域。

按照上周DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名，聯(lián)發(fā)科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，而聯(lián)發(fā)科去年僅實(shí)現(xiàn)了0.9%的增長，海思則高達(dá)34.2%。鑒于今年華為手機(jī)依舊不慢的增速（今年出貨量要沖擊2.5億部），所以他們超越聯(lián)發(fā)科登頂是大概率事件。

據(jù)悉，華為海思目前已經(jīng)向臺積電投放了更多訂單，基于7nm工藝的芯片方案會(huì)越來越多。

手機(jī)沖擊全球第一 麒麟擠壓高通份額

之前余承東接受采訪時(shí)表示，華為手機(jī)目標(biāo)很簡單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預(yù)計(jì)是2.5億臺，明年這個(gè)目標(biāo)將達(dá)到3億臺，如果這些都完成的話，華為手機(jī)應(yīng)該已經(jīng)是全球第一了。

隨著出貨量越來越大，華為已經(jīng)有意提升麒麟處理器在自家手機(jī)占比，并減少高通、聯(lián)發(fā)科的采購比例。目前，華為高端手機(jī)全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入海思麒麟平臺的速度。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購量在2018年增長了45％，達(dá)到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領(lǐng)先于戴爾。隨著自主芯片使用比例的增加，華為在芯片研發(fā)上的投入會(huì)越來越多，預(yù)計(jì)今年投入額要比去年提升20%左右。

全面擁抱5G：麒麟985預(yù)計(jì)今年9月發(fā)布

目前華為在5G上的實(shí)力處于全球領(lǐng)先的地位，而具體到手機(jī)上，其將推出越來越多的5G手機(jī)，目前他們的麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案已經(jīng)完全成熟，能夠跟高通完全抗衡。

產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)調(diào)，今年下半年***（極紫外光）工藝的麒麟985芯片，預(yù)計(jì)將直接整合5G基帶，而不是現(xiàn)在外掛式，這樣可以帶來更好的功耗表現(xiàn)等。