4月18日下午消息，據(jù)***地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界認為，隨著高通和蘋果達成“世紀和解”，蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格，業(yè)界預(yù)料將掀起龐大的換機潮。

業(yè)界認為，相較三星、華為等競爭對手發(fā)布手機5G手機，蘋果先前由于與高通訴訟，遲遲未能拍定5G版iPhone的發(fā)展時程，進度嚴重落后于競爭對手。但4月16日，高通和蘋果宣布達成和解協(xié)議，撤回兩家公司在全球范圍內(nèi)的訴訟，并將延續(xù)多年合作。

業(yè)界認為，隨著高通和蘋果達成“世紀和解”，蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格，業(yè)界預(yù)料將掀起龐大的換機潮。

據(jù)了解，蘋果此前已敲定印刷電路板（PCB）與相關(guān)材料訂單，臺光電、臻鼎-KY、臺郡等三家臺廠，有機會成為第一批搶到5G版iPhone商機的零組件廠。不過，市場憂心，原本有望爭取蘋果訂單的聯(lián)發(fā)科可能無緣“吃蘋果”，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科股價昨天逆勢下跌近4%。

臺光電、臻鼎、臺郡均不評論個別客戶與訂單，但從臺面上各廠的布局，已透露為大客戶5G訂單作準備當中。

外資圈先前盛傳，臺光電今年重返蘋果主板材料主要供應(yīng)商行列，挾全球手機無鹵素基板龍頭地位，具有材料端技術(shù)優(yōu)勢，優(yōu)先獲得蘋果青睞。

5G對散熱需求高，臺光電因配合類載板與軟板新材料設(shè)計需求，克服耐熱與散熱特性，已備足5G智能機材料規(guī)格，未來通訊市場基建到位，將更能彈性與快速結(jié)合軟板模組化擴大供貨。

臻鼎則配合客戶分別在5G應(yīng)用成立專責的測試部門。臻鼎強調(diào)，公司長期成長發(fā)展目標，將奠基在持續(xù)投入先進技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)上，并在5G相關(guān)應(yīng)用持續(xù)配合市場需求進行研發(fā)。

臺郡去年全球軟板市占率約5.5%到6%，今年拼持續(xù)提升。臺郡為卡位5G相關(guān)應(yīng)用商機，三年前便開始布局，今年可望邁入收成。