印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。

基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

（1）覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。

（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。

（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

（4）覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制板常用的材料。

（5）軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹(shù)脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線。

目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板等。

覆銅板基板的制造流程??

覆銅板是通過(guò)在加熱和加壓條件下把浸漬樹(shù)脂的填充材料層和銅箔壓合在一起而制成的，通常使用液壓機(jī)來(lái)完成這項(xiàng)操作。

材料?

基板制造所需要的材料是玻璃纖維（填充物）、環(huán)氧玻璃布極（樹(shù)脂）、溶劑和銅箔。??

1?玻璃纖維布?

玻璃纖維布在大多數(shù)基板中起主要的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的作用。玻璃纖維提供的剛性和強(qiáng)度與環(huán)氧樹(shù)脂的粘接、密封和絕緣性能相輔相成。這些單股的玻璃纖維細(xì)線是構(gòu)成玻璃纖維布的基本要素。線狀的纖維被放到一起形成紗線或紗束，接著像編織其他任何類型的織物一樣，大量的紗線在布料制造廠中被編織到一起。不同的細(xì)線和紗束直徑的組合、細(xì)線支數(shù)和編織密度以及其他參數(shù)等的控制將制成多種厚度和重量的玻璃纖維布。最后，玻璃纖維布還要用設(shè)備涂覆樹(shù)脂進(jìn)行整理，使樹(shù)脂浸漬和附著到織物上。?

2?環(huán)氧樹(shù)脂?

樹(shù)脂的作用是像“膠水”一樣使基板粘接在一起。環(huán)氧樹(shù)脂可以在不同的生產(chǎn)階段從不同的廠家購(gòu)買。可以購(gòu)買液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂，這樣可以使用私有配?

方和工藝流程把它調(diào)和成適用的樹(shù)脂;也可以購(gòu)買進(jìn)一步加工或調(diào)和好的固態(tài)樹(shù)脂，它已經(jīng)完成固化和催化，可以直接投入使用。?

3?銅箔?

大多數(shù)用FR-4制造的銅箔是電鍍類型的銅箔，這些銅箔通過(guò)把銅電鍍到部分浸到電鍍?nèi)芤褐械木徛D(zhuǎn)的滾筒狀的陰極上而制成。當(dāng)滾筒旋轉(zhuǎn)時(shí)，電鍍沉積的銅以持續(xù)的速度被從陰極滾筒上剝離。不同的滾筒轉(zhuǎn)速和電流強(qiáng)度可以改變銅沉積的速度，從而改變所得銅箔的厚度。在這個(gè)階段得到了“原始”銅箔，然后要進(jìn)行不同的預(yù)先設(shè)計(jì)好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，從而增加它與基底的機(jī)械粘接力。另外，銅箔要被涂上一層很薄的保護(hù)涂層薄膜，以防止在成層和貯存期間銅的氧化。

三種主要的原材料一一玻璃纖維布、樹(shù)脂、銅箔在層合機(jī)的壓合下得到完全處理好的最終產(chǎn)品，它在印制電路板的制造過(guò)程中具有空間穩(wěn)定性以及抗?jié)駳?、抗化學(xué)制劑和抗熱偏移性能。

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