91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電鍍的原理

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-04-25 15:25 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

電鍍的原理

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑,用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑,陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子,并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此,這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量,需要適時進行控制。

首先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、絡(luò)合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。

電鍍原理包含四個方面:電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。

電鍍反應(yīng)中的電化學反應(yīng):下圖是電鍍裝置示意圖,被鍍的零件為陰極,與直流電源的負極相連,金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié),陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時,則在陰極發(fā)生如下反應(yīng):從鍍液內(nèi)部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子,還原成金屬M。另一方面,在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng),即陽極界面上發(fā)生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。

反應(yīng)機理

A、電極電位

當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時,存在如下的平衡,即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時存在:Mn++ne=M。

平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度,濃度有關(guān)。為了精確比較物質(zhì)本性對平衡電位的影響,人們規(guī)定當溶液溫度為250℃,金屬離子的濃度為1mol/L時,測得的電位叫標準電極電位。標準電極電位負值較大的金屬都易失掉電子被氧化,而標準電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。

B、極化

所謂極化就是指有電流通過電極時,電極電位偏離平衡電極電位的現(xiàn)象。所以,又把電流-電位曲線稱為極化曲線。產(chǎn)生極化作用的原因主要是電化學極化和濃差極化。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 電鍍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    16

    文章

    477

    瀏覽量

    25760
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    電子連接器設(shè)計手冊:從結(jié)構(gòu)到電鍍的全方位指南

    在電子設(shè)備高度集成的今天,連接器作為“信號與能量的交通樞紐”,其設(shè)計質(zhì)量直接影響整機的穩(wěn)定性與壽命。無論是高速通信設(shè)備、精密醫(yī)療儀器,還是日常消費電子產(chǎn)品,連接器的設(shè)計都需要在結(jié)構(gòu)、材料、電鍍與性能之間找到最佳平衡點。本文將從核心設(shè)計維度出發(fā),為電子工程師和愛好者提供一份實用的設(shè)計參考手冊。
    的頭像 發(fā)表于 02-14 20:43 ?1.2w次閱讀

    倍加福R1000激光測距傳感器在電鍍車間中的應(yīng)用

    電鍍車間中,懸掛輸送系統(tǒng)負責將工件水平運送,使其依次經(jīng)過各種電化學槽完成加工流程。此類車間環(huán)境通常具有高濕度、腐蝕性化學物質(zhì)和空間受限的特點。為實現(xiàn)自動化流程,需要對運輸單元的位置進行準確定位。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 10:43 ?688次閱讀

    半導體電鍍的難點分析

    半導體電鍍工藝面臨多重技術(shù)挑戰(zhàn),這些難點源于微觀尺度下的物理化學效應(yīng)與宏觀工藝控制的相互制約。以下是關(guān)鍵難點的深度剖析: 一、均勻性控制困境 在晶圓級制造中,電流密度分布的自然梯度導致邊緣效應(yīng)顯著
    的頭像 發(fā)表于 10-09 13:30 ?819次閱讀

    工業(yè)射頻RFID技術(shù)助力電鍍生產(chǎn)線實現(xiàn)智能識別管控

    RFID技術(shù)提升電鍍生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集與管理,提高效率、準確性和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 09-18 14:10 ?382次閱讀

    HDI線路板常見的電鍍銅故障有哪些

    HDI線路板電鍍銅工藝中常見的故障及成因可歸納如下: 一、鍍層粗糙 板角粗糙?:通常因電流密度過高導致,需調(diào)低電流并檢查電流顯示是否異常?。 全板粗糙?:可能由槽液溫度過低、光劑不足或返工板前處理不
    的頭像 發(fā)表于 09-08 11:58 ?953次閱讀

    簡單認識MEMS晶圓級電鍍技術(shù)

    MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統(tǒng)制造過程中,整個硅晶圓表面通過電化學方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性:它能在同一時間對晶圓上的成千上萬個器件結(jié)構(gòu)進行批量加工,極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性,是實現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
    的頭像 發(fā)表于 09-01 16:07 ?2319次閱讀
    簡單認識MEMS晶圓級<b class='flag-5'>電鍍</b>技術(shù)

    M系列連接器電鍍工藝及單位轉(zhuǎn)換

    M系列航空插頭因其高可靠性要求,通常采用多種電鍍工藝以提升性能。
    發(fā)表于 08-08 15:07 ?0次下載

    DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

    隨著功率半導體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展,直接鍍銅(DPC)技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。下面由深圳金瑞欣小編將系統(tǒng)闡述DPC工藝中電鍍銅加厚環(huán)節(jié)的技術(shù)要點,并探討行業(yè)最新發(fā)展
    的頭像 發(fā)表于 07-19 18:14 ?1019次閱讀
    DPC陶瓷基板<b class='flag-5'>電鍍</b>銅加厚工藝研究

    PAE 電鍍行車讀卡器,電鍍行業(yè)的得力助手

    主要是向大家推薦PAE電鍍行車讀卡器
    的頭像 發(fā)表于 06-24 14:53 ?609次閱讀

    功率器件電鍍的原理和步驟

    在功率半導體制程里,電鍍扮演著舉足輕重的角色,從芯片前端制程到后端封裝,均離不開這一關(guān)鍵工序。目前,我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板,而攻克這些技術(shù)難題的關(guān)鍵在于電鍍。借助電鍍實現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 06-09 14:52 ?2418次閱讀
    功率器件<b class='flag-5'>電鍍</b>的原理和步驟

    揭秘半導體電鍍工藝

    一、什么是電鍍:揭秘電鍍機理 電鍍(Electroplating,又稱電沉積 Electrodeposition)是半導體制造中的核心工藝之一。該技術(shù)基于電化學原理,通過電解過程將電鍍
    的頭像 發(fā)表于 05-13 13:29 ?3254次閱讀
    揭秘半導體<b class='flag-5'>電鍍</b>工藝

    半導體電鍍工藝介紹

    Plating(電鍍)是一種電化學過程,通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,用于形成穩(wěn)固且導電的連接點,這些連接點是芯片封裝的關(guān)鍵組成部分。
    的頭像 發(fā)表于 05-09 10:22 ?1830次閱讀

    通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

    為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,對通孔進行填孔電鍍。
    的頭像 發(fā)表于 04-18 15:54 ?2285次閱讀
    通孔<b class='flag-5'>電鍍</b>填孔工藝研究與優(yōu)化

    集成電路制造中的電鍍工藝介紹

    本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
    的頭像 發(fā)表于 03-13 14:48 ?2780次閱讀
    集成電路制造中的<b class='flag-5'>電鍍</b>工藝介紹