2019年是燦爛而多變的一年，印制電路板行業(yè)有哪些技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域取得突破？5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)對(duì)PCB提出哪些挑戰(zhàn)？國內(nèi)企業(yè)又將如何應(yīng)對(duì)？我們?yōu)榇嗽贑PCA三月盛會(huì)期間采訪了眾多行業(yè)同仁詢問他們的看法，且聽他們娓娓道來......

CPCA副理事長(zhǎng)

廣東正業(yè)科技股份有限公司董事長(zhǎng)

徐地華

目前在印制電路板行業(yè)5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、汽車電動(dòng)化及智能化對(duì)PCB需求日益增加，PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)力充足,PCB產(chǎn)品趨于高端——高系統(tǒng)集成化、高性能化。

全球PCB繼續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)業(yè)增速高于全球，未來日本、歐洲、美國將持續(xù)衰退。預(yù)計(jì)未來 5 年，亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國位居亞洲市場(chǎng)不可動(dòng)搖的中心地位。

同時(shí)環(huán)保要求越來越高，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，中小企業(yè)生存壓力較大，管理優(yōu)秀，應(yīng)用領(lǐng)域高端的龍頭公司將持續(xù)受益，大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)。

高端PCB產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)，IC載板的競(jìng)爭(zhēng)就是其中重要的一環(huán)，IC載板相對(duì)于普通的PCB產(chǎn)品來說，必須具有精密的層間對(duì)位、線路成像，電鍍，鉆孔，表面處理等技術(shù)，門檻高，研發(fā)不易。目前中國大陸諸如深南電路、興森科技等內(nèi)資PCB龍頭企業(yè)已經(jīng)具備了IC載板的規(guī)?；a(chǎn)能力，打破了近些年來國外企業(yè)對(duì)于載板的技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)了零的突破，意義重大。

5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)對(duì)PCB也提出了更高的挑戰(zhàn)。這些新興市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)品而言，高端的高頻高速PCB板，其工藝和原材料需要進(jìn)行全面升級(jí)，技術(shù)壁壘全面提升。PCB實(shí)現(xiàn)高頻的關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料和PCB廠商自身的加工工藝。