在今年MWC期間，已有多款支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機與我們見面，但是這些產(chǎn)品的共同點是均采用外掛基帶， 即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因為驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。 外掛基帶的問題在于額外占用機身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。

驍龍855芯片，內(nèi)部型號是SDM8150。外界紛紛猜測，驍龍855下一代芯片“驍龍865”將集成5G，近日網(wǎng)友Roland Quandt爆料，稱其發(fā)現(xiàn)了一顆代號“Kona 55”Fusion的芯片，推測是SM8250外掛5G基帶的產(chǎn)品。

當然，這并不意味著“驍龍865”定不能實現(xiàn)SoC級5G。在MWC上，高通曾確認將于今年第二季度流片首款集成5G基帶的驍龍處理器，明年上半年商用。