飛昂在光通訊芯片的硅光集成技術領域取得突破
中國高速光通訊芯片的領軍企業(yè)——飛昂創(chuàng)新科技公司（簡稱“飛昂”）最近實現(xiàn)了探測器和調(diào)制器的單波25G硅基集成技術突破，未來有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解決方案。
飛昂的硅光技術完全自主設計，基于成熟、量產(chǎn)的硅工藝平臺，集成了高速光探測器和調(diào)制器，可支持O和C兩個波段，未來還將進一步集成激光器；與飛昂的高速電芯片相配合，已成功實現(xiàn)單模1310nm、單通道25G的技術驗證。光通訊技術正向單波50G和100G演進，相應的高性能光器件成本將大幅上升，對光芯片和電芯片的匹配也提出了更苛刻的要求。飛昂已經(jīng)成功演示了采用PAM4技術的單波50G電芯片，伴隨自身硅光技術的突破，將進一步開發(fā)針對100G/400G的完整、可量產(chǎn)光電解決方案。
公司聯(lián)合創(chuàng)始人暨CTO毛蔚博士表示：“光電混合集成是光電芯片的未來發(fā)展方向。飛昂已經(jīng)擁有成熟、領先的電芯片技術，此次在硅光領域取得了實質(zhì)性突破，朝著單芯片光電集成的目標又邁進了一大步。飛昂的光電技術不僅局限于實驗室，而致力于和產(chǎn)業(yè)上下游緊密結(jié)合，尤其是針對下一代100G/400G應用，打造更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解決方案。“
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