5G正以超乎想象的速度到來，全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商正加速5G商用部署。5G產(chǎn)業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領(lǐng)域已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。

5G給PCB帶來的機(jī)遇

5G通信將催生大規(guī)模微波基站建設(shè)，其數(shù)量至少在4G的十倍以上，通信設(shè)備PCB將會(huì)有巨大前景

同時(shí)，在其他諸多領(lǐng)域如云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)等諸多方面的硬件設(shè)備，PCB也會(huì)有十分廣闊的市場(chǎng)

5G通信硬件與PCB聯(lián)系

5G通信硬件組成部分與PCB之間密切聯(lián)系，下表即為主要通信設(shè)備與PCB板技術(shù)

對(duì)PCB材料和工藝的挑戰(zhàn)

5GPCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料”決定。因?yàn)?G的高性能要求對(duì)材料和工藝上有著更高的要求，高頻高速材料會(huì)成為首選，同時(shí)對(duì)PCB加工工藝有著更嚴(yán)苛的要求。

材料工藝

高頻高速材料是5G PCB的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)上的特點(diǎn)（散熱、介電常數(shù)等）決定了其不可被替代的地位。

加工工藝

高頻高速材料的采用，會(huì)對(duì)PCB工藝的層數(shù)、線路、鉆孔，電鍍壓合等多個(gè)工藝提出更加高難度的加工要求。

安普特等離子技術(shù)助力PCB制造

在PCB制造過程中，等離子技術(shù)有著相對(duì)傳統(tǒng)化學(xué)藥水有著無可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在逐漸被越來越多工廠采用。在未來5G的PCB制造中等離子技術(shù)將會(huì)有更加廣泛的應(yīng)用，成為不可或缺的重要組成部分。

什么是等離子

等離子體，即部分電離后的“氣體”，是物質(zhì)的第四態(tài)。

高能態(tài)——物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)

電中性——正負(fù)粒子數(shù)量相等，導(dǎo)電

主要利用離子的物理轟擊和自由基的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理實(shí)現(xiàn)工藝生產(chǎn)。

5G條件下PCB制造中等離子的應(yīng)用

除膠渣回蝕/凹蝕特氟龍活化：提高親水性,確?？捉饘倩既コD射孔去除精細(xì)線路間殘留干膜(顯影后殘留)表面改性 – 提高表面張力，增強(qiáng)附著力層壓前處理PI 粗化，補(bǔ)強(qiáng)前處理防焊前處理絲印字符前處理

高頻高速材料加工

未來5G PCB在加工過程中將普遍采用高頻高速材料，在加工工藝上有著比傳統(tǒng)PCB更高的要求。由于材料特性和工藝要求，對(duì)孔的處理尤其重要。

設(shè)備能力

處理孔能力

PTEF板料因其優(yōu)異性能將會(huì)大規(guī)模用于5G PCB制造。但是板料自身的特點(diǎn)使得使用等離子進(jìn)行孔內(nèi)除膠渣、孔壁活化以及減少ICD成為必經(jīng)選擇。

在等離子體處理前，PTFE板料測(cè)試片表面粗糙度不夠，使用達(dá)因值≥48達(dá)因筆在測(cè)試片表面的劃線聚集在一起形成珠點(diǎn)狀，無法鋪展開來。經(jīng)過等離子體處理后，測(cè)試片表面能形成一定的粗糙度，劃線分布平均且不起任何珠點(diǎn)，親水性滿足要求。

可靠性評(píng)價(jià)

結(jié)論：等離子處理后，通盲孔鍍層無分層等異常，結(jié)合力滿足要求

上述驗(yàn)證結(jié)果均為使用安普特V30系列設(shè)備實(shí)測(cè)得出，目前安普特客戶已經(jīng)開始生產(chǎn)5G產(chǎn)品，并且可以預(yù)見的是這些客戶將會(huì)成為未來5G PCB市場(chǎng)的領(lǐng)跑者。