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      華為P20Pro拆解 部分零件采用模塊化設(shè)計(jì)更換簡(jiǎn)單

      454398 ? 來源：工程師吳畏 ? 2019-06-13 09:07 ? 次閱讀
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      華為新旗艦手機(jī)P20 Pro完整拆解，零件采用模塊化設(shè)計(jì)，后置的三個(gè)相機(jī)似乎都支持OIS光學(xué)防抖。..。..

      為深入了解這款新旗艦機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，幾個(gè)重要信息如下：

      首先，華為P20 Pro采用了分體式主板的設(shè)計(jì)，為此手機(jī)能夠在7.8毫米的機(jī)身內(nèi)塞進(jìn)4000毫安時(shí)的大電池。

      其次，華為P20 Pro部分零件采用了模塊化設(shè)計(jì)，更換簡(jiǎn)單。

      最后，可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)華為從未公開的秘密，那就是P20 Pro后置的三個(gè)相機(jī)似乎都支持OIS光學(xué)防抖。

      華為P20Pro拆解 部分零件采用模塊化設(shè)計(jì)更換簡(jiǎn)單

      附上所有配置清單：

      6.1英寸OLED觸控屏，分辨率2240X1080，長(zhǎng)寬比為18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU

      后置萊卡三攝，分別為40 MP+8 MP+20 MP，光圈為?/1.8+?/2.4+?/1.6

      24 MP?/2.0 光圈前置攝像頭

      128 GB存儲(chǔ)以及6 GB RAM

      鎂光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝于麒麟（Kirin）970 SoC

      三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND閃存 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音頻IC

      德州儀器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充電控制模塊

      恩智浦半導(dǎo)體（NXP）55102 PN548 NFC控制器 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射頻收發(fā)模塊

      Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模塊

      海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6421-GFCV810電源管理IC

      賽普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及藍(lán)牙模塊

      海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6423-GWCV100電源管理IC

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