熟悉DIY產(chǎn)業(yè)歷史的小伙伴可能對當(dāng)初AMD和Intel的雙核CPU大戰(zhàn)還有印象，而后來近10年的四核心時(shí)代也伴隨了我們這一代玩家的成長。然而隨著去年AMD推出全新一代Zen架構(gòu)處理器之后，一切都發(fā)生了改變，久違的桌面CPU“核大戰(zhàn)”再次拉開了帷幕。除了主流的家用CPU逐漸走向了6核心乃至8核心。面向?qū)I(yè)用途的發(fā)燒平臺戰(zhàn)場也更加劇烈。目前AMD的第二代線程撕裂者最高已經(jīng)做到了32核心64線程的恐怖規(guī)模。之前我們也測試了24核心的2970WX，今天我們要和大家分享的是線程撕裂者處理器中價(jià)格最低的選擇，擁有12個(gè)物理核心24個(gè)線程的AMD Threadripper 2920X處理器。

規(guī)格詳情

12核心24線程的銳龍2920X的基準(zhǔn)頻率為3.5GHz，最高boost頻率達(dá)到4.3GHz。

從CPU-Z的信息可以看到，這款處理器的TDP達(dá)到了180W，而二級緩存達(dá)到6MB，三級緩存32MB。雖然核心數(shù)量相對于同一代的幾個(gè)“怪獸”有所降低，但是作為X399平臺的產(chǎn)品，仍然保持了對四通道內(nèi)存的支持，并擁有高達(dá)64條 PCI-E通道。

這一代的線程撕裂者采用了全新的組織架構(gòu)，內(nèi)存控制器被防止到了兩側(cè)，完整核心擁有8個(gè)CCX單元，而每個(gè)CCX單元擁有4個(gè)物理核心，2920則是在這一基礎(chǔ)上，縮減到三組CCX單元，同時(shí)內(nèi)存控制器和PCI-E通道并不會遭到縮減。

這一代的Zen+架構(gòu)仍然由CPU Complex（CCX）組成，每一個(gè)CCX模塊仍然擁有4個(gè)“Zen+”物理核心，CCX中的每個(gè)核心有64K L1 緩存，每個(gè)核心有32K L1 D-緩存，每核擁有512 KB的 L2緩存，所有核心共享一共8MB的L3緩存。所有物理核心均支持超線程（SMT）技術(shù)。從表面上來看與第一代產(chǎn)品沒有太多區(qū)別。由兩組CCX組成的一個(gè)Die基本上可以看做一個(gè)單獨(dú)的Ryzen7 2700芯片。

外觀上仍然是我們熟悉的線程撕裂者標(biāo)志性的巨大體積，龐大的面積也對散熱器的接觸面積提出了更高的要求，因此很多廠商專門推出了用于TR4的專用版本散熱器。

TR4接口可以繼續(xù)使用X399平臺的主板產(chǎn)品，并且LGA封裝相比AMD傳統(tǒng)的Socket針腳在安全性上也有著巨大的優(yōu)勢，這對動(dòng)輒4999元起步的線程撕裂者尤為重要。

由于接口部分比較特殊，所以AMD在包裝內(nèi)準(zhǔn)備了專用的拆裝螺絲刀和一個(gè)水冷扣具。

測試平臺介紹

我們加入了Inte酷睿i9-7900X處理器和上一代的線程撕裂者1920X進(jìn)行測試，來對比一下在理論性能上的差異。

測試平臺部分，我們采用了全新的RTX 2080顯卡進(jìn)行測試，同時(shí)使用四條DDR4 2933 8GB內(nèi)存分別組成雙通道和四通道（以最大支持為準(zhǔn)）。同時(shí)升級到最新版本的Windows系統(tǒng)。全程使用水冷散熱器進(jìn)行散熱。

性能測試部分

可以看到，在多線程性能上，全新一代線程撕裂者2920X相對于前一代的線程撕裂者1920X有著一定的提升，但幅度并不是很大，基本上與頻率的提高幅度。而相對于Intel曾經(jīng)的旗艦產(chǎn)品酷睿i9-7900X，多出來的2個(gè)物理核心和4個(gè)線程以及更高的基礎(chǔ)頻率表現(xiàn)出了應(yīng)有的水平，在多線程性能上對老對手形成了壓制。

總結(jié)

線程撕裂者本身是面對高性能運(yùn)算平臺（HEDT）推出的CPU產(chǎn)品，目前售價(jià)4999元，價(jià)格相對于普通平臺而言顯然略有些貴。但從我們的測試結(jié)果來看，這款擁有著12個(gè)Zen架構(gòu)物理核心的產(chǎn)品顯然擁有著證明自己存在價(jià)值的實(shí)力。如果考慮到主板方面的價(jià)格優(yōu)勢，那么新一代的線程撕裂者2920X顯然更加適合對算力需求較高的專業(yè)用戶。