聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機的5G芯片
5月29日，在上午召開的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了一款５G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
聯(lián)發(fā)科素來以生產(chǎn)智能音箱設備的芯片見長，比如亞馬遜的Echo設備上所使用的芯片，同時公司的芯片也多用于基礎款的Android手機。此款芯片可以說是聯(lián)發(fā)科進軍高端智能手機的一次發(fā)力。
這款芯片集成的 Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器可使其擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度 。在性能方面，聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在處理速度和圖像處理方面進一步提升，以及搭載全新的獨立AI處理單元APU ， 意在挑戰(zhàn)高通的市場主導地位。
聯(lián)發(fā)科表示，這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣，明年第一季度會有終端上市。也就是說，我們最快明年可以體驗到采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
57文章
2748瀏覽量
259615 -
5G芯片
+關注
關注
5文章
501瀏覽量
44385
原文標題：行業(yè) | 聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機的5G芯片 挑戰(zhàn)高通
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
遭強勢回應！聯(lián)發(fā)科起訴華為
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其
發(fā)力5G物聯(lián)，讓中小企業(yè)用得上/用得起5G
看來，大量中小企業(yè)用得上、用得起5G，才是5G應用于千行百業(yè)的標志。在這一過程中，5G“物聯(lián)”必須發(fā)力，5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長
5G網(wǎng)絡通信有哪些技術痛點？
5G技術已經(jīng)取得了很大進展，但在某些關鍵技術方面仍不夠成熟，如大規(guī)模天線技術、網(wǎng)絡切片技術等，這些技術的穩(wěn)定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端
發(fā)表于 12-02 06:05
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題
發(fā)表于 11-27 21:49
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進組LTM技術測試
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向
Banana Pi開源社區(qū)發(fā)布最強Wifi7路由器開發(fā)板及套件：BPI-R4 Pro
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
[]()
聯(lián)
發(fā)表于 11-18 16:14
三大重量級芯片廠商力挺！5G RedCap芯片為啥突然火了？
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應鏈大門
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和
發(fā)表于 08-26 17:26
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
發(fā)表于 05-28 16:20
MediaTek T930 5G平臺深度解析
MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端
發(fā)表于 04-13 19:51
今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片；奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與
發(fā)表于 03-18 10:57
?775次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論