近日，“華為事件”甚囂塵上，半導體國產(chǎn)化話題又一次被推上了風口浪尖。

材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐產(chǎn)業(yè)，對半導體的發(fā)展起著舉足輕重的作用。從半導體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導體產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對主導，國內(nèi)半導體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。

為促進半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化，國務院于2014年頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，重點加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加強產(chǎn)業(yè)化進程。

政策利好下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，2019年年初以來，已有數(shù)個半導體材料項目開工、投產(chǎn)的消息傳來。為此，新材料在線?盤點了其中10個芯片用材料項目建設進展，以饗讀者。

圖片來源：新材料在線?

根據(jù)上表，今年以來，在半導體材料項目建設進展方面，已公布的投資超過200億元，其中7個項目在華東地區(qū)。

*以下為項目進展報道時間倒序排列，不分先后。

01

蘇州能訊半導體4英寸氮化鎵芯片產(chǎn)線建成

5月20日消息，蘇州能訊高能半導體有限公司4英寸氮化鎵芯片產(chǎn)線建成。該產(chǎn)線總投資3億元，設計產(chǎn)能17000片4英寸氮化鎵晶圓，達產(chǎn)后可實現(xiàn)產(chǎn)值20億元，以迎接5G無線通信對氮化鎵射頻芯片的市場需求，打造國產(chǎn)射頻芯片新品牌。

公開資料顯示，氮化鎵，分子式GaN，英文名稱Gallium nitride，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導體，被稱為第三代半導體材料，自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結構類似纖鋅礦，硬度很高。氮化鎵的能隙很寬，為3.4電子伏特，可以用在高功率、高速的光電元件中，例如氮化鎵可以用在紫光的激光二極管，可以在不使用非線性半導體泵浦固體激光器（Diode-pumped solid-state laser）的條件下，產(chǎn)生紫光（405nm）激光。

根據(jù)RESEARCH AND MARKETS發(fā)布的“氮化鎵半導體器件市場2023年全球預測”，氮化鎵器件市場預計將從2016年的165億美元，增長至2023年的224.7億美元，年復合增長率為4.51%。

02

主打半導體材料產(chǎn)業(yè)

10億元海外項目落戶南京雨花臺區(qū)

4月2日消息，總投資10億元，其中外資到賬不低于1億美元的海外項目——SMCD已正式落戶中國（南京）軟件谷?！癝MCD”項目主打半導體材料產(chǎn)業(yè)，由業(yè)內(nèi)知名國際型公司投資建設，將在軟件谷南園開建SMCD（南京）新型半導體材料應用研發(fā)中心及在線制造（MadeInNet）電子產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綜合服務平臺。

在規(guī)劃布局方面，目前軟件谷共分為北園、南園、西園三大園區(qū)。其中，南園規(guī)劃面積19.3平方公里，聚焦發(fā)展云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、虛擬現(xiàn)實等新興業(yè)態(tài)?！癝MCD”項目在南園的落戶，為軟件谷半導體材料產(chǎn)業(yè)集群新添了“重量級成員”。下一步，軟件谷將以“態(tài)度最優(yōu)、服務最佳、效能最高”為標桿，全力打造規(guī)范高效、創(chuàng)新開放的營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助推項目發(fā)展壯大。

03

ASM半導體材料項目簽約落戶九江市

4月1日， ASM太平洋科技有限公司總投資3億美元的ASM半導體材料項目正式簽約落戶江西省九江市，該項目的成功簽約是江西省產(chǎn)業(yè)招商的一大突破。

據(jù)悉，引進的全球最大半導體集成封裝設備和材料制造商——ASM太平洋科技有限公司，在九江市建設的半導體物料項目，不僅對公司確定物料業(yè)務成為全球第一的中長期目標的實現(xiàn)有一定的積極影響，更是填補了九江市半導體材料封裝產(chǎn)業(yè)的空白，為完善全市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，延伸壯大產(chǎn)業(yè)鏈，加快推進產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展注入了強大動力。

圖片來源：圖蟲創(chuàng)意

04

廣州中鎵科技總部項目開工

聚焦半導體材料產(chǎn)業(yè)研發(fā)和孵化

3月28日，廣州中鎵科技總部項目舉行盛大的開工儀式，該項目由廣東光大投資開發(fā)。

據(jù)介紹，該項目聚焦半導體材料的產(chǎn)業(yè)研發(fā)和孵化，以中鎵科技集團為核心，導入中鎵、中圖、中實創(chuàng)、聚光、華拓、卓越研究院等眾多國內(nèi)外知名半導體企業(yè)。重點拓展Micro LED、外延芯片、器件、 Micro LED 、GaN/Al?O?復合襯底、GaN單晶襯底等領域，預計項目建成投產(chǎn)后，將吸納9000余高層次科技人才，實現(xiàn)年營業(yè)收入20億元以上，年納稅額2億元以上，預計10年內(nèi)達到工業(yè)產(chǎn)值120億元。

05

中晶（嘉興）半導體年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項目開工

3月28日消息，2019年第一批浙江省擴大有效投資重大項目集中開工活動舉行。嘉興選擇將重大項目集中開工分會場建在中晶（嘉興）半導體有限公司年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項目場地。

中晶（嘉興）半導體有限公司年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項目位于嘉興科技城，總用地221畝，總建筑面積11.5萬平方米?？偼顿Y60.2億元，2019年計劃投資10億元。 該項目投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)480萬片12英寸硅片產(chǎn)能，年銷售額可達35億元，實現(xiàn)納稅約2.8億元，全面提升嘉興市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、推進數(shù)字經(jīng)濟強市建設外。更重要的是，這一半導體硅片項目將打破德國、日本12英寸硅片材料生產(chǎn)壟斷地位。

06

弘碩科技錫球、錫條等半導體

集成電路材料生產(chǎn)項目開工

3月27日，弘碩科技（寧波）有限公司錫球、錫條等半導體集成電路材料生產(chǎn)項目開工奠基儀式在芯港小鎮(zhèn)舉行。

據(jù)悉，弘碩半導體集成電路材料生產(chǎn)項目投資方為***恒碩公司，是全球領先的芯片級封裝材料供應商，也是臺積電唯一的錫球供應商。弘碩項目占地18.2畝，預留40畝，總投資3.4億元，預計項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值10.7億元。弘碩計劃2020年2條產(chǎn)線投產(chǎn)后，將陸續(xù)增資新建10條產(chǎn)線，預計錫球月產(chǎn)能達到1500億顆以上，目標在2025年成為全球最大錫球供貨商基地。

07

總投資3000萬美元的精密半導體硅材料項目簽約

3月19日，合盟精密工業(yè)有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在合肥經(jīng)開區(qū)舉行。項目總投資3000萬美元，主要經(jīng)營半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)和制造。

據(jù)悉，漢民科技是***半導體龍頭企業(yè)，2017年11月，經(jīng)開區(qū)與***漢民科技簽署合作協(xié)議，共同打造半導體裝備和材料產(chǎn)業(yè)園。合盟精密半導體硅材料項目是漢民科技引入經(jīng)開區(qū)的又一知名臺資企業(yè)。

08

項目總投資21億元

黑龍江大慶化合物半導體新材料產(chǎn)業(yè)園開工

3月10日，大慶市百大重點項目之——大慶高新區(qū)化合物半導體新材料產(chǎn)業(yè)園二標段開工。

該產(chǎn)業(yè)園由黑龍江華邦科技發(fā)展有限公司投資，擬建設光電砷化鎵、微電砷化鎵、磷化銦、鉭酸鋰、碳化硅晶片等5個工業(yè)項目以及一個化合物半導體新材料研發(fā)中心。園區(qū)占地面積8.26公頃，項目總投資21億元，計劃土建工程建設投資4.92億元。

該產(chǎn)業(yè)園一期一標段已于2018年7月10日開工，此次開工的是二標段，包括綜合樓、廠房、庫房及配套工程。預計全部建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入16億元，年利潤5.5億元，年交稅金1.1億元，創(chuàng)造1500個就業(yè)崗位，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效益和社會效益。

09

銀和半導體集成電路大硅片項目7月試投產(chǎn)

2月28日消息，寧夏銀和半導體科技有限公司半導體集成電路大硅片二期項目所有土建工程已于近日全部結束，項目計劃7月試投產(chǎn)。今年，一期項目滿產(chǎn)，設計產(chǎn)能8英寸半導體單晶硅片120萬/片；二期項目今年預計產(chǎn)能達到60%。

據(jù)悉，銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元。該項目建成后，可年產(chǎn)420萬片8英寸半導體單晶硅片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導體單晶硅片，產(chǎn)品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產(chǎn)業(yè)領域。項目達產(chǎn)后，新增年銷售收入10億元。

10

中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目試生產(chǎn)

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)再上新臺階

2月27日消息，無錫宜興的集成電路用大直徑硅片項目一期進行最后沖刺。

據(jù)悉，該集成電路用大硅片項目涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元。其中一期投資約15億美元。在建設中，宜興經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)對項目建設提供全過程、全天候保障，提供菜單式服務，每月由項目方提供需要政府協(xié)調(diào)解決的事項清單，逐項對照、逐條辦結，做到"圍墻外的事政府辦，圍墻內(nèi)的事幫著辦"。同時，對項目建設過程中遇到的矛盾和制約進行全面梳理，落實各類優(yōu)惠政策和扶持措施。按照工程進展，該項目創(chuàng)下單座半導體工廠中，廠房產(chǎn)能最大、建設周期最短、投產(chǎn)速度最快的紀錄。預計今年第一季度8英寸生產(chǎn)線就可以進行試生產(chǎn)。

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為幫助行業(yè)人士高效、快速了解半導體行業(yè)，新材料在線?獨家編制了《2019年半導體關鍵材料及市場研究報告》