鵬鼎控股18年FPC約31億美元，已超過(guò)旗勝18年整體營(yíng)收，成為全球FPC龍頭，并加大與旗勝營(yíng)收差距。

據(jù)悉鵬鼎控股18年總體獲得蘋果整體采購(gòu)訂單的20%~25%份額，位列蘋果所有PCB供應(yīng)商第一名。其余75%~80%份額由其他10家供應(yīng)商獲得，平均份額約8億~12億美元。未來(lái)將隨著蘋果需求提升持續(xù)成長(zhǎng)，同時(shí)公司進(jìn)一步拓展以“華為”為代表的新晉消費(fèi)電子龍頭公司。

鵬鼎控股客戶優(yōu)勢(shì)分析，與龍頭客戶深度合作,形成較好客戶粘性

2000年代初鵬鼎控股PCB產(chǎn)品大小在125*55mm，線寬線距為100/100微米，制程為1-n-1，處于當(dāng)時(shí)行業(yè)領(lǐng)先水平。

2013年公司進(jìn)一步將PCB產(chǎn)品大小縮小至85*20mm，線寬線距為40/40微米，制程革新為AnylayerHDI。

2017年公司率先實(shí)現(xiàn)線寬線距至30/30微米，制程為MSAP-Anylayer，預(yù)計(jì)將成為下一代PCB領(lǐng)先技術(shù)。未來(lái)公司PCB產(chǎn)品規(guī)劃大小目標(biāo)縮小至25*25mm，線寬線距有望減少至10/10微米。

鵬鼎控股長(zhǎng)期專注并深化PCB技術(shù)研發(fā)，公司生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá)0.025mm，最小線寬可達(dá)0.025mm，目前已形成代表更高階制程要求的下一代PCB產(chǎn)品SLP的量產(chǎn)能力。而國(guó)內(nèi)外其他PBC企業(yè)的機(jī)械最小孔徑均在0.15mm以上，線寬線距大于40um。因此，鵬鼎控股擁有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

公司過(guò)去10年里研發(fā)費(fèi)用29%的復(fù)合增速，并且研發(fā)投入占比也逐步提高從3%左右，提高至4~5%，至2018年公司在研發(fā)投入累積達(dá)到約61億人民幣，其中2018年投入約12億人民幣，也正是由于公司持續(xù)的研發(fā)投入，公司技術(shù)能力突出，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

2017年中國(guó)電路板企業(yè)排名前五分別為（按營(yíng)業(yè)收入）：鵬鼎控股、健鼎科技、珠海紫翔電子科技有限公司、欣興電子股份有限公司、深南電路股份有限公司。

通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入，公司擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的PCB生產(chǎn)技術(shù)，獲得眾多專利。截至2018年，公司獲得專利65項(xiàng)，其中中國(guó)大陸31項(xiàng)，中國(guó)***23項(xiàng)，美國(guó)11項(xiàng)。截止2018年12月31日，公司累計(jì)獲得專利609項(xiàng)，其中，中國(guó)大陸261項(xiàng)，中國(guó)***255項(xiàng)，美國(guó)93項(xiàng)。在獲得專利中，90%是發(fā)明專利。