自去年推出驍龍855就備受追捧。甚至，今年整個上半年，刷屏最多的處理器就是驍龍855，旗艦機(jī)型幾乎都選擇了驍龍855。不過現(xiàn)在手機(jī)市場更新迭代速度十分之快，作為處理器制造商高通的旗艦更新也必然不會慢。

現(xiàn)在，驍龍855熱度未消，就又有了驍龍865的信息曝光。盡管這款芯片還很新，但已經(jīng)有傳言稱，下一代芯片將帶來更高的性能，當(dāng)然還包括高通提供的額外5G功能。

據(jù)新聞報道，高通員工將公司下一代旗艦芯片組驍龍865命名為SM8250，與驍龍855的昵稱SM8150一脈相承。同時，驍龍865會采用與其前身相同的7nm工藝來制造。

今天，Twitter上知名爆料人士RolandQuandt也向外透露稱，下一代的高通驍龍855將會有兩個版本。這兩個版本一款支持5G，另一款只支持4GLTE網(wǎng)絡(luò)，不支持5G。其中驍龍865內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器將會是高通的X55。不同的版本代號分別為Kona和Huracan，但現(xiàn)在并不知道不知道哪個版本帶有5G調(diào)制解調(diào)器。

不過這高通這種選擇也是有道理的。畢竟，就目前來看，雖然5G網(wǎng)絡(luò)商用在有序的推進(jìn)，但是世界各地的推進(jìn)進(jìn)程并不一致。而且整體技術(shù)達(dá)到成熟水準(zhǔn)也需要很長一段時間。所以就算是將目標(biāo)定位在明年，不支持5G的旗艦處理器還是十分有必要的。對于一些用不到5G的設(shè)備來說節(jié)約了成本，對于高通來說是保證了市場。這一點上和蘋果新款iPhone并不打算支持5G的原因一致。

值得一提的是，驍龍865的兩個版本都支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS3.0閃存。而當(dāng)前的驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存。如果傳言屬實，這將意味著驍龍865將比當(dāng)前SoC的內(nèi)存帶大得多。

前還沒有跡象表明驍龍865可能會在什么時候發(fā)布，但如果高通按照過去的時間表，那么可以預(yù)計865將在今年晚些時候發(fā)布，使用驍龍865的設(shè)備將在2020年第一季度著陸。

而在過去幾年里，首款采用高通最新芯片組的一直是三星的手機(jī)，因此驍龍865處理器很可能將在明年的GalaxyS11上推出，當(dāng)然，也不排除有其他廠商首發(fā)的可能，你認(rèn)為哪家廠商會首發(fā)驍龍865呢？