6月18日，協(xié)議投資額約835億元的99個重點項目在合肥經(jīng)開區(qū)智能裝備科技園集中簽約。這是合肥經(jīng)開區(qū)積極響應(yīng)推進國家級經(jīng)開區(qū)打造改革開放新高地的具體行動，也是主動呼應(yīng)合肥濱湖科學城建設(shè)，實現(xiàn)“二次創(chuàng)業(yè)”，推進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，打造世界級先進制造業(yè)集聚區(qū)的又一新開端。

據(jù)了解，新簽約的99個項目中，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)呈爆發(fā)之勢，涵蓋集成電路、新能源汽車、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等項目78個、總投資636億元。簽約外資項目18個，總投資17億美元，分別來自歐美日韓、***、香港等國家和地區(qū)，合肥經(jīng)開區(qū)仍是極具吸引力的外商投資興業(yè)熱土。

新簽約的99個項目中，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)呈爆發(fā)之勢，涵蓋集成電路、新能源汽車、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等項目78個、總投資636億元。簽約外資項目18個，總投資17億美元，分別來自歐美日韓以及中國***、中國香港等國家和地區(qū)。

聚焦高技術(shù)領(lǐng)域，不斷融入全球產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈。此次高端芯片、新能源汽車領(lǐng)域引入了一批重點項目，包括全球半導體測試設(shè)備的龍頭企業(yè)泰瑞達、全球領(lǐng)先的半導體電源管理器件封測企業(yè)聯(lián)鈞光電、集成電路國產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍企業(yè)至純科技，以及國內(nèi)新能源汽車線纜領(lǐng)軍企業(yè)中航光電等，讓合肥經(jīng)開區(qū)建設(shè)中國“新芯之都”如虎添翼。

值得一提的是，本次集中簽約項目中，利用存量企業(yè)和低效用地嫁接項目20個，總投資150億元，折射出合肥經(jīng)開區(qū)矢志推進“創(chuàng)轉(zhuǎn)升”(創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級)行動的良好成效。|中國半導體論壇公眾號|此外，新零售、電商平臺以及總部等現(xiàn)代服務(wù)業(yè)項目也十分亮眼，如國內(nèi)生鮮新零售行業(yè)翹楚呆蘿卜、國內(nèi)社交電商的龍頭企業(yè)云集科技、全球領(lǐng)先的口服胰島素制造基地等生物醫(yī)藥項目，將進一步優(yōu)化該區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和開放水平。

合肥經(jīng)開區(qū)管委會負責人表示，此次在重點領(lǐng)域引進了一批重點項目，起點定位高、科技含量足、輻射帶動強，將有力助推該區(qū)加快形成“4231”千百億級新興產(chǎn)業(yè)集群(4個千億產(chǎn)業(yè)、2個500億產(chǎn)業(yè)、3個300億產(chǎn)業(yè)、1個100億產(chǎn)業(yè))，向世界級先進制造業(yè)集聚區(qū)快速邁進。

“十三五”以來，合肥經(jīng)開區(qū)GDP、工業(yè)增加值等主要經(jīng)濟指標均保持兩位數(shù)增長，經(jīng)濟穩(wěn)中有進，特別是“進”的態(tài)勢明顯，動能蓄勢加速。今年一季度，該區(qū)14項主要經(jīng)濟指標大多數(shù)超過預期，GDP保持中高速增長，多項指標顯示該區(qū)產(chǎn)業(yè)演進和動能轉(zhuǎn)換明顯向中高端邁進。

集成電路集中簽約重點項目

·康佳半導體產(chǎn)業(yè)園項目：總投資10億元，產(chǎn)業(yè)園內(nèi)包含存儲控制芯片設(shè)計公司、供應(yīng)鏈銷售公司、康佳存儲事業(yè)總部、科研創(chuàng)新中心，計劃8年內(nèi)引進不少于22家國內(nèi)外半導體設(shè)計公司，可實現(xiàn)年營收380億元。

·日本荏原精密電子項目：總投資3億元，主要從事集成電路、太陽能、LED/LCD等產(chǎn)業(yè)的真空泵、CMP研磨機半導體設(shè)備的制造、銷售，可實現(xiàn)年產(chǎn)值2億元。

·思立微指紋識別芯片設(shè)計項目：總投資3億元，主要從事新一代人機交互傳感技術(shù)芯片的研發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，可實現(xiàn)年營收15億元。

·聯(lián)鈞半導體電源管理器件封裝項目：總投資16億元，主要從事高鐵、動車IGBT晶體管產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)，可實現(xiàn)年營收4.5億元。

·至純半導體濕法設(shè)備項目：總投資5億元，主要從事半導體濕法設(shè)備的制造及維修、測試，可實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。

·韓國美科半導體設(shè)備清洗項目：總投資3億元，主要從事半導體設(shè)備的維護清洗及零部件的再制造，可實現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元。

·美國泰瑞達半導體研發(fā)中心項目：總投資5000萬元，主要從事半導體設(shè)備軟件、硬件、測試解決方案的開發(fā)，可實現(xiàn)年營收5000萬元。

·合盟半導體硅零部件項目：總投資2億元，主要從事半導體蝕刻制程設(shè)備中關(guān)鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)、制造，可實現(xiàn)年產(chǎn)值1億元。