聯(lián)發(fā)科技近日宣布，其成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商。簡單來講，就是聯(lián)發(fā)科Helio M70芯片可以同時支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)模式，并在實驗室環(huán)境中實現(xiàn)了最高1.67Gbps的下載速率。

對此聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示：“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協(xié)議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，標識著聯(lián)發(fā)科技5G技術(shù)已經(jīng)成熟，具備了支持5G商用部署的能力”。

聯(lián)發(fā)科技介紹，Helio M70芯片可以同時支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)模式，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

此次在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網(wǎng)絡(luò)中，基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。

其中在MTNet實驗室中，SA模式下的下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps.NSA模式下的下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps，其中5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收。

最后，聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示，憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。而內(nèi)置Helio M70多模調(diào)制解調(diào)器，搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。