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力壓驍龍 730!“中端神 U ”麒麟 810 未來可期

4Adf_zealertech ? 來源:YXQ ? 2019-06-27 15:52 ? 次閱讀
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華為第二款用 7nm 制程打造的手機芯片麒麟 810 ,在 6 月 21 日隨著華為 nova5 系列一同發(fā)布,并收獲了不亞于旗艦手機的關注度。

究其原因,便是來自于麒麟 810 的定位、以及它的表現。它用于華為次旗艦和中高端產品,并擁有不輸于競品甚至是舊款旗艦芯片的性能,更是被跑分軟件安兔兔給出了“中端神 U ”的評價。

那么,麒麟 810 的性能為何如此強勁?它又可以發(fā)揮出怎樣的實力呢?

7nm 加持的先進核心架構

雖然并非頂級旗艦芯片,但麒麟 810 沒有在設計上將就:CPU 部分采用兩顆主頻 2.27GHz 的 Cortex-A76 大核,加六顆主頻 1.88GHz 的 Cortex-A55 小核的八核架構,并結合了華為自家的 AI 調度技術。再加上 7nm 制程的優(yōu)勢,麒麟 810 有望在性能和續(xù)航上,得到讓人滿意的平衡。

GPU 部分,麒麟 810 搭配了經過海思定制的 Mali G52 6 核圖形核心,主頻達到 820MHz 。華為還表示,通過軟件底層優(yōu)化的麒麟 Gaming+ 等技術,可以實現 GPU 負載優(yōu)化、60 幀高清游戲畫面等效果。換句話說,麒麟 810 在游戲中,也同樣能成為獨當一面的好手。

說了這么多,還是來看能夠客觀表現性能的成績吧。在安兔兔官方公布的跑分成績中,麒麟 810 總分為 237437 分,UX 分 56398 分,MEM 為 14888 分,GPU 達到了 73380 分,CPU 則是 92771 分。

圖片來自安兔兔

這是怎樣的成績呢?不僅總分相比華為前一代中端芯片麒麟 710 有了近 10 萬分的飛躍,更是一舉超過了高通最新的中端芯片驍龍 730 ,達到了和華為上一代旗艦芯片麒麟 970 以及驍龍 835 相提并論的級別。

相對客觀的跑分成績反映出了真實情況:在性能層面上,麒麟 810 是同級別的對手中相對更強的。如果未來一段時間,華為的中高端手機開始使用麒麟 810 ,那么也能在手機市場中擁有性能上的優(yōu)勢。

人工智能普及或在于此

隨著技術逐漸成熟,人工智能相關的應用開始走入我們的生活,AI 在手機上的使用也被多家廠商關注。為了讓手機可以更高效地進行計算,為 AI 而生的 NPU(神經網絡處理單元)紛紛進入手機芯片,成為近幾年來的新亮點。

此前華為的旗艦芯片麒麟 970 以及麒麟 980 中,使用了來自寒武紀的 NPU ,因此獲得了不俗的 AI 計算能力。在麒麟 810 上,華為自研的達芬奇架構 NPU —— AscendD100Lite 終于來到,而且一經登場就展現出了不俗的性能。

不同于當前主流的二維運算方式,華為在達芬奇架構中加入了 3D Cube 計算引擎,算子數量可多達 240 以上,并擁有自研中間算子格式以及支持 Tensor 、Vector 、 Scalar 的通用性能。于是麒麟 810 擁有了在 FP16 精度、INT8 量化精度項目中領先的表現。

根據蘇黎世聯邦理工學院旗下 AI 跑分排行榜 AI Benchmark 公開的數據,麒麟 810 在 16 位浮點數項目得到了 17635 的榜上最高分,遠超第二名麒麟 980 的 10750 分。麒麟 810也因此以 33863 的總分超過了驍龍 855 ,后者總分為 27410 ,不僅在中高端芯片中一騎絕塵,更成為了現在安卓陣營 AI 計算最強芯片之一。

華為在手機芯片上押寶人工智能,并帶來不俗的自主研發(fā) NPU 。這不僅有望讓 AI 計算能力在今年下半年發(fā)布的新旗艦芯片上得到進一步提升,更有可能使得人工智能得以普及。從華為過往的產品線規(guī)劃來看,麒麟 810 或許是未來華為中高端手機中主要使用的芯片產品。

力壓驍龍 730,領先次旗艦競爭

即使在愛好者眼中,旗艦手機才是最耀眼的產品,但實際上一部分消費者完全不需要旗艦。比起在同時代最為頂尖的性能,他們對手機的要求更側重于發(fā)熱、功耗等使用體驗上的表現。這都是確切存在的需求,而且不是只有旗艦產品才能完成的任務。

既然需求存在,同時市場定位和定價上都存在空缺,那么各芯片廠商都開始琢磨,最終次旗艦芯片應運而生。華為帶來了麒麟 810 ,而高通在今年端出的新品則是驍龍 730。這是今年 4 月發(fā)布的中高端手機芯片,目前已經有三星 Galaxy A80 和紅米 K20 使用。

在 CPU 架構上,驍龍 730 與麒麟 810 類似,由修改自 Cortex-A76 的兩顆 Kryo 740 大核,以及修改自 Cortex-A55 的六顆 Kryo 740 小核組成。不過驍龍 730 在制程上略有吃虧:采用三星 8nm LPP 工藝打造,并非當前旗艦芯片采用的 7nm 。

麒麟 810 受益于 7nm 制程的先進性,以及大小核調度上的優(yōu)化設計,使得它在 GeekBench 的單核、多核的跑分對比中,能比驍龍 730 高出 10% 以上。至于 GPU 相關的圖形表現,1080P 分辨率下的霸王龍離屏和曼哈頓離屏中,麒麟 810 分別獲得了高出驍龍 730 44% 和 15% 得分的成績。

結論顯而易見,在相對客觀的跑分成績單上,麒麟 810 就已經把驍龍 730 的風頭壓了下去。要想看高通的反擊?至少也得看一年半載之后,下一代驍龍中端芯片登場之后的表現。在這段時間內,采用麒麟 810 的華為、榮耀中高端手機將擁有更為強大的性能。

而且麒麟 810 的出現,也讓華為可以在真正意義上擁有自己的次旗艦手機產品。無論是實際性能表現,還是改進后的 IVP+IPS 在拍照的表現、雙卡雙 VoLTE 在線這樣的體驗,這些次旗艦手機都能找到準確而且恰當的市場定位。

麒麟 810 未來可期

作為華為旗下第二款 7nm 制程打造、并且搭載自主研發(fā) NPU 的手機芯片,麒麟 810 的素質讓人驚喜,綜合表現超出了我們對中高端手機芯片原本的期待。

受益于這款芯片的表現,華為、榮耀的相關機型也有望在市場競爭中獲得不小的優(yōu)勢,不得不讓人感慨手機廠商之間不斷競爭、不斷進步的精彩。

帶來了麒麟 810 的華為以及海思半導體,今后還能帶來怎樣讓人意外的表現,我們拭目以待。掐指一算,距離每年的 Mate 系列芯片發(fā)布還有三個月的時間,說不定屆時我們有機會得到更大的驚喜。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:「深究」華為最新手機芯片麒麟 810,表現究竟是何等水平?

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