美系外資看好印刷電路板產(chǎn)業(yè)，4大驅(qū)動力為5G、云端、汽車和新一代行動設(shè)備，將成為推升PCB、銅箔基板(CCL)產(chǎn)業(yè)的重要關(guān)鍵，預(yù)估2020年至2025年，產(chǎn)業(yè)營收年復(fù)合成長率12%，達300億美元。

美系外資出具PCB產(chǎn)業(yè)報告指出，PCB的關(guān)鍵功能已經(jīng)從連接電子零組件發(fā)展到連接世界的角色，4大驅(qū)動力為5G、云端、汽車和新一代行動設(shè)備，這也是未來幾年全球PCB市場的趨勢。

美系外資觀察，***PCB和銅箔基板領(lǐng)域的主要受益者是臺燿和臺光電。臺燿受惠5G及云端等題材，臺光電則將受惠于汽車領(lǐng)域等。美系外資指出，在5G發(fā)展趨勢中，5G基站將大規(guī)模采用mimo天線，也將需要更多地使用低損耗CCL。

美系外資并看好，全方位連結(jié)特色(UbiquitousConnectivity)，將是推升PCB、銅箔基板產(chǎn)業(yè)的重要關(guān)鍵，也將讓產(chǎn)業(yè)量能和價值同步升級，預(yù)估2020年至2025年，將帶動產(chǎn)業(yè)營收年復(fù)合成長率為12%，達到300億美元規(guī)模。

AI、超級計算機服務(wù)器和高速交換機等也推升云端領(lǐng)域?qū)CB的需求；而在汽車中，預(yù)計電動汽車和自動駕駛滲透率的提高，將大幅提升PCB的使用。另外，下一代行動設(shè)備，無論是AR、智慧眼鏡、可折疊設(shè)備還是輕薄手機，將能提升PCB的用量與需求，并需要更多創(chuàng)新技術(shù)，如類載板（SLP）。