近年來(lái)，在政策扶持及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)、面板顯示行業(yè)發(fā)展迅速。伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，從2016年起，國(guó)內(nèi)晶圓廠開(kāi)始大規(guī)模投建，對(duì)半導(dǎo)體材料和設(shè)備的需求也急劇增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料、設(shè)備廠商迎來(lái)了絕佳的發(fā)展機(jī)遇。

在為“芯片國(guó)產(chǎn)化”助力的道路上，至純科技顯然是其中的佼佼者，至純科技成立于2000年，于2017年1月 13 在上交所掛牌上市，公司主要產(chǎn)品為高純工藝系統(tǒng)和濕法工藝設(shè)備。

2016年以來(lái)，至純科技接連競(jìng)得了合肥晶合、上海華力、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫、武漢長(zhǎng)儲(chǔ)、南京臺(tái)積電、無(wú)錫海力士等廠商新建的 12 英寸產(chǎn)線建設(shè)的訂單，以及獲得了中芯國(guó)際、萬(wàn)國(guó)、TI、燕東、華潤(rùn)等廠商濕法清洗設(shè)備的正式訂單。

營(yíng)收實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，盈利能力卻走低

在眾多大項(xiàng)目的加持下，至純科技的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。2016年至2018年，至純科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為2.63億元、3.69億元、6.74億元，增速分別為40.18%和82.64%。

不過(guò)，至純科技的凈利潤(rùn)卻并未因此獲得提升，反而大幅下滑。2016年至2018年，至純科技凈利潤(rùn)分別為4530.92萬(wàn)元、4929.14萬(wàn)元、3243.91萬(wàn)元。也就是說(shuō)2018年至純科技營(yíng)收增長(zhǎng)了82.64%，但凈利潤(rùn)卻下降了34.19%。

與此同時(shí)，至純科技毛利率也呈現(xiàn)出負(fù)增長(zhǎng)的狀態(tài)，2016年至2018年，至純科技毛利率分別為37.73%、39.73%、28.19%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的毛利率分別為36.07%、39.93%、24.74%，下降幅度略大。

在市場(chǎng)需求旺盛，訂單滿滿的情況下，至純科技盈利能力為何走低？

至純科技在年報(bào)中給出了原因，第一，2018 年公司布局的濕法設(shè)備業(yè)務(wù)在初期需要投入較多的研發(fā)成本，因此研發(fā)成本較去年同期增加約 2300 萬(wàn)元，管理費(fèi)用增加約 1600 萬(wàn)元，銷售費(fèi)用增加約 1100 萬(wàn)元。

第二，2017 年末公司開(kāi)始進(jìn)入先進(jìn)制程的集成電路產(chǎn)業(yè)，為了能夠切入到全國(guó)及全球一線的核心客戶，在同國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中，為力求中標(biāo)，公司在報(bào)價(jià)上讓利幅度較大。

第三，由于全球半導(dǎo)體擴(kuò)張，引發(fā)了全球半導(dǎo)體材料及零部件供給緊張，部分材料的價(jià)格有所上漲，使得公司業(yè)務(wù)的整體毛利率有所下降。

犧牲利潤(rùn)獲取訂單，未來(lái)產(chǎn)品價(jià)格是否能回升？

誠(chéng)然，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料、設(shè)備廠商在面對(duì)國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手時(shí)，多數(shù)會(huì)選擇犧牲利潤(rùn)從而取得訂單，而面對(duì)原材料價(jià)格上漲時(shí)，多數(shù)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商并不能及時(shí)得將此風(fēng)險(xiǎn)向下游客戶轉(zhuǎn)移。這不僅僅在考驗(yàn)著至純科技，更是國(guó)內(nèi)供應(yīng)商需要共同克服的問(wèn)題。

依靠降價(jià)獲取訂單的至純科技如何提高毛利率，未來(lái)產(chǎn)品價(jià)格是否能回升，又該如何回升？這是至純科技需要解決的一大難題，因?yàn)檫@是其盈利能力能否增長(zhǎng)的關(guān)鍵所在。

2018年以來(lái)，中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，下游終端廠商備貨謹(jǐn)慎，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求驟冷，現(xiàn)有晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)逐步下滑，興建晶圓廠的熱潮也在明顯減弱。

據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將下滑19%至484億美元，明年將出現(xiàn)反彈，預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為20%，達(dá)到584億美元，但較2018 年的投資金額仍減少20億美元。

行業(yè)人士認(rèn)為，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)新建了大量的晶圓代工廠，但半導(dǎo)體市場(chǎng)需求并未能持續(xù)，高端設(shè)計(jì)并未跟上，潛在的產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)即將浮出水面，短期內(nèi)將不會(huì)再有大量新建晶圓廠的現(xiàn)象。

從至純科技年報(bào)中也可以看到，2017年至純科技新增業(yè)務(wù)訂單總額達(dá)6.7億元，新增訂單額比2016年度增長(zhǎng)近一倍，而2018年至純科技新增業(yè)務(wù)訂單總金額達(dá)9.1億元，新增訂單額比2017年度增長(zhǎng) 35.82%，增速已經(jīng)明顯放緩。

同時(shí)，至純科技2019年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為新增訂單15億元，營(yíng)業(yè)收入10億元。在此目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，至純科技將如何在建廠熱潮減弱的情況下獲取大量訂單，是否會(huì)繼續(xù)犧牲毛利？

現(xiàn)金流持續(xù)流出，加劇償債壓力

或許業(yè)績(jī)下滑并不是至純科技最大的問(wèn)題，因?yàn)槠洮F(xiàn)金流情況更加不容樂(lè)觀。根據(jù)財(cái)報(bào)信息，至純科技2016-2018年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~-0.18億元、-0.68億元、-0.53億元，連續(xù)三年經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流出現(xiàn)較大流出；同時(shí)，投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為0.22億元、-1.67億元、-0.93億元。

現(xiàn)金流持續(xù)流出的狀態(tài)導(dǎo)致至純科技安排了較多的銀行債權(quán)資金以補(bǔ)足運(yùn)營(yíng)所需，2016-2018年，至純科技籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為0.86億元、2.08億元、4.05億元，也因此，至純科技2018年利息費(fèi)用高達(dá)2206萬(wàn)元。

此外，至純科技的償債壓力徒增，截至2019年1季度末，公司短期借款達(dá)4.73億元，而貨幣資金只有7848萬(wàn)元，短期償債缺口較大。

截至2019年1季度末，至純科技資產(chǎn)負(fù)債率達(dá)61.29%，負(fù)債總額為14.11億元，其中應(yīng)付賬款達(dá)3.23億元。

值得注意的是，至純科技目前正在推進(jìn)一項(xiàng)可轉(zhuǎn)債的發(fā)行工作，待3.56億元的可轉(zhuǎn)債發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)負(fù)債率將進(jìn)一步上升。

應(yīng)收賬款和存貨大幅攀升也為未來(lái)業(yè)績(jī)埋下了一些隱患。2016年至2018年，至純科技應(yīng)收賬款分別為2.39億元、3.34億元、4.64億元，并在2019年1季度達(dá)到了7.04億元。與此同時(shí)，至純科技存貨價(jià)值分別為1.23億元、2.07億元、4.14億元，并在2019年1季度達(dá)到了5.35億元，兩項(xiàng)資產(chǎn)占期末公司流動(dòng)資產(chǎn)的比例超8成，占總資產(chǎn)超5成。

據(jù)2018年報(bào)顯示，至純科技2018年發(fā)生壞賬損失達(dá)2097萬(wàn)元，存貨跌價(jià)損失為319萬(wàn)元，若再有壞賬損失或是存貨跌價(jià)必將是至純科技業(yè)績(jī)的一大威脅。

據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，至純科技存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)和應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一直都有200多天，2019年一季度為533天和453天，顯然其變現(xiàn)能力存疑。

寫(xiě)在最后

近幾年，至純科技快速擴(kuò)張，收購(gòu)、發(fā)債不斷，使得公司體量實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，不過(guò)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低迷的情況下，至純科技毛利大幅下滑、現(xiàn)金流持續(xù)流出、償債壓力達(dá)等問(wèn)題亟待解決，顯然，財(cái)務(wù)問(wèn)題已經(jīng)成為其不容忽視的掣肘。