半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，不僅帶來(lái)了世界經(jīng)濟(jì)與技術(shù)的飛速發(fā)展，而且也帶來(lái)了整個(gè)社會(huì)的深刻變革。

從全球角度來(lái)看，半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)了現(xiàn)代資訊通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成?一個(gè)包含了設(shè)計(jì)、加工制造、封裝檢測(cè)等各主要環(huán)節(jié)，年?duì)I業(yè)額達(dá)到3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群，現(xiàn)在也呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢(shì)。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代高科技重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，全球幾大主導(dǎo)國(guó)家和地區(qū)近年來(lái)不斷在這一領(lǐng)域花費(fèi)巨資與高額資本，國(guó)際龍頭對(duì)產(chǎn)業(yè)的壟斷也有加劇之勢(shì)。中國(guó)作為『追趕者』，目前在這一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴(yán)峻。

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80％，高階芯片的進(jìn)口率超過(guò)90％。充分表明了在中國(guó)，電子資訊產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零組件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外龍頭廠商的手中。

由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起步較晚，受到國(guó)際分工等歷史因素的影響，導(dǎo)致中國(guó)半導(dǎo)體廠商長(zhǎng)期處于微笑曲線的底部。它們往往由技術(shù)門檻較低、勞動(dòng)力密集度較高的封裝環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈，并逐步向中低階晶片的加工制造環(huán)節(jié)延伸。而在國(guó)際高階晶片的競(jìng)爭(zhēng)中，海外龍頭對(duì)中國(guó)大陸廠商的技術(shù)封鎖，是其長(zhǎng)期保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要手段，也是制約中國(guó)整合IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問(wèn)題。

目前，中國(guó)政府正打算籌集巨額資金，用于打造中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這一宏偉目標(biāo)還具體到包括2025年中國(guó)產(chǎn)業(yè)所消耗芯片的70％要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，到2030年在各類芯片的設(shè)計(jì)、制造和封裝等方面都可達(dá)到世界先進(jìn)水準(zhǔn)。