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手機(jī)SoC該何去何從 5G處理器芯片爭(zhēng)分奪秒

BN7C_zengshouji ? 2019-07-19 15:09 ? 次閱讀
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如果說2019年是5G的元年,那么2020年將會(huì)是5G網(wǎng)絡(luò)爆發(fā)的一年。此前就有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2023年5G手機(jī)出貨量將達(dá)到8億部,占全部智能手機(jī)出貨量的51.4%。隨著國(guó)內(nèi)5G的發(fā)牌,5G的芯片需求也隨即會(huì)爆發(fā),目前高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,不過現(xiàn)在都是外掛式。

作為整個(gè)手機(jī)SoC行業(yè)遵循的準(zhǔn)則,摩爾定律可以說支配了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍,這便是大名鼎鼎的摩爾定律。但從現(xiàn)在來(lái)看,手機(jī)SoC發(fā)展速度的變慢客觀上也表明了摩爾定律正在失效。

從不可能三角定理來(lái)看,更高的速度、更低的能耗和更低的成本是不可能同時(shí)完成的,但摩爾定律中這三個(gè)條件卻得到了全部實(shí)現(xiàn),這是因?yàn)樵谧罱?0多年以來(lái),半導(dǎo)體的工藝呈指數(shù)增長(zhǎng)的狀態(tài),從最早的4位微處理器到如今的7nm工藝將近百億晶體管,進(jìn)步速度之快令人咋舌。然而,這種狀態(tài)是不可能無(wú)窮無(wú)盡的持續(xù)下去,因?yàn)閺哪壳翱?,集成電路中的微小的電路如果挨得太近,電子是?huì)穿透的,所以在材質(zhì)不變的情況下,就會(huì)發(fā)生漏電的情況,所以7nm已經(jīng)是現(xiàn)在的極限了。

黃仁勛也表示摩爾定律每五年增長(zhǎng)10倍,并且每10年增長(zhǎng)100倍。而現(xiàn)在芯片的性能每年只能增長(zhǎng)幾個(gè)百分點(diǎn)。每10年才只有2倍,將更多晶體管塞進(jìn)一個(gè)狹小區(qū)域的費(fèi)用和復(fù)雜性使得很難再讓芯片性能的定期加倍,因此摩爾定律已經(jīng)不再適用。

所以綜合來(lái)看,無(wú)法集成更大規(guī)模的晶體管是摩爾定律失效的主要原因。而摩爾定律本身并不是什么自然規(guī)律,只是一個(gè)經(jīng)驗(yàn)總結(jié),更像是一個(gè)KPI,所以即使未來(lái)到了制程無(wú)法再進(jìn)步的時(shí)候,也會(huì)出現(xiàn)新的規(guī)律。

不過提升芯片性能我們也可以換一個(gè)想法,那就是將塞更多的晶體管轉(zhuǎn)換為讓現(xiàn)有的晶體管發(fā)揮更大的作用,包括軟件的優(yōu)化以及材質(zhì)的改變等等,不過雖然軟件的優(yōu)化以及材質(zhì)的改變能使芯片性能進(jìn)一步提升,但各種優(yōu)化還是要遵循硬件基礎(chǔ)的,這和諾基亞5230無(wú)論怎么優(yōu)化都沒辦法玩王者榮耀一樣。

而目目前隨著手機(jī)SoC發(fā)展的變慢,在某種意義上也改變了手機(jī)的發(fā)展軌道,處理器已經(jīng)不是手機(jī)的最大賣點(diǎn),相反越來(lái)越多的用戶開始更注重手機(jī)相機(jī)、全面屏的設(shè)計(jì)以及5G的到來(lái),而這也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商最好的發(fā)展時(shí)期。并且隨著全球芯片廠商到達(dá)瓶頸期,也給國(guó)產(chǎn)芯片制造企業(yè)一些追趕的時(shí)間。

紫光展銳以往出貨的手機(jī)處理器及基帶芯片給人印象多是入門基礎(chǔ)級(jí)別的,不過紫光展銳方面宣布,5G時(shí)代他們將會(huì)進(jìn)軍中高端市場(chǎng),甚至跟高通、聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)。

此前展銳已經(jīng)發(fā)布了春藤510 5G平臺(tái),采用臺(tái)積電12nm制程工藝,支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù),單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

日前展銳公布了2020年的產(chǎn)品路線圖,預(yù)計(jì)明年底推出5G SoC處理器,將會(huì)使用7nm工藝。此外,新一代處理器提升提升工藝及架構(gòu)之外,還會(huì)支持硬件AI加速器,也就是整合專用的AI單元NPU,目前展銳處理器的AI運(yùn)算還是基于CPU的,性能及效率不如專用加速器,硬件NPU單元也是處理器發(fā)展的趨勢(shì)。

國(guó)內(nèi)的芯片廠商近年不斷發(fā)力,實(shí)力已經(jīng)可以接近叫板國(guó)際芯片廠商了。這也讓在國(guó)際局勢(shì)緊張的時(shí)候,我國(guó)在科技領(lǐng)域更加有底氣。預(yù)計(jì)在2020年,5G芯片領(lǐng)域會(huì)是一片神仙打架的場(chǎng)面。

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原文標(biāo)題:又一國(guó)內(nèi)廠商推5G處理器芯片,2020年會(huì)是神仙打架局面嗎?

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