當下，5G手機即將放量銷售，5G高頻傳輸將改變智能終端天線形態(tài)的情況下，臺郡正啟動多元化創(chuàng)新改型，在技術層面聚焦5G新材料、多層板、天線模組整合技術。

臺郡自去年采用杜邦的MPI材料生產(chǎn)天線軟板，其高頻天線的技術能力得到了認可，今年又取得了多家客戶認證的LCP新材料技術及天線模組一體化方案。在MPI及LCP材質(zhì)高頻天線模組領域，臺郡可謂積累了不小的實力！

為應對毫米波階段5G終端天線變革可能帶來的業(yè)務挑戰(zhàn)，臺郡已采取多項舉措加強產(chǎn)業(yè)布局，包括在高雄設立5G毫米波基地：

據(jù)高通、三星、華為、日月光等廠家的動態(tài)信息，手機產(chǎn)業(yè)鏈的實力玩家都在AiP（Antenna-in-Package）封裝天線投入了大量資金與人力，高通更是在2018年7月領先發(fā)布了全球首款適用于時尚智能手機的5G毫米波AiP天線模組 QTM052。

國家千人計劃專家、IEEE Fellow 張躍平教授認為，毋庸置疑，AiP封裝天線將是5G毫米波應用的主流解決方案。智能終端的天線形態(tài)及產(chǎn)業(yè)布局在5G毫米波階段將發(fā)生重大變化。

恰好，AiP封裝天線的關鍵介質(zhì)材料之一是LCP（液晶聚合物），LCP具有良好的介質(zhì)特性，標稱介電常數(shù)為2.9，損耗角正切為0.003，非常適合于設計封裝天線。臺郡有機會藉由在LCP高頻天線領域的技術積累，對LCP天線的理解及與材料供應商的良好合作關系，切入AiP封裝天線制造業(yè)務。

封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的一門技術。AiP除了必須使用先進的封裝技術外(如覆晶、硅穿孔、系統(tǒng)級封裝等)，還需在內(nèi)部層采用LCP材料，作為FPCB板(柔性印刷電路板)使用，以降低信號干擾，減少路徑損耗，提升信號傳輸能力。

▲AiP結構圖（來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院）

臺郡科技是***第一家上市的專業(yè)軟板制造服務公司，產(chǎn)品包含軟式印刷電路板(FPC))與軟板模塊(FPCA)，主要應用在智能手機、平板電腦與穿戴設備等電子產(chǎn)品。集團營運據(jù)點涵蓋高雄、桃園、昆山、廈門與美國分公司(FIA)，主要客戶包括大型EMS廠以及日本、歐美知名品牌公司。

臺郡科技名列全球前10大的軟性電路板制造商之列，臺郡科技是蘋果供應鏈成員。