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企業(yè)號介紹

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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2026-02-09 17:44

    【Moldex3D丨技巧分享】使用Moldex3D FEA接口讓結(jié)構(gòu)分析更貼近現(xiàn)實(shí)

    隨著CAE分析技術(shù)的進(jìn)展,一個(gè)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到成型制程階段,生產(chǎn)者都能以更科學(xué)的方式找出問題的根源并改良設(shè)計(jì),其中結(jié)構(gòu)分析往往是評估產(chǎn)品耐用度的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的方法會將產(chǎn)品設(shè)計(jì)的模型套用一個(gè)等向性材料進(jìn)行模擬,然而這忽略了塑料加工的過程中,各個(gè)成型階段對產(chǎn)品造成的影響,也無法考慮在使用如含纖維塑料時(shí)的材料非等向性。透過Moldex3DFEA接口,可以有效整合Mold
  • 發(fā)布了文章 2026-01-14 16:25

    【Moldex3D丨技巧分享】__ 壓縮制程模溫分析支援模板移動

    在之前簡化流程下的壓縮制程仿真中,為了便利使用者快速建模,對開模與合模狀態(tài)下的冷卻水路位置變化作了簡化的假設(shè),故冷卻效果可能會有誤差而影響到模擬分析的準(zhǔn)確度。因此,若能將冷卻水路隨著模板移動的行為納入模擬分析中,使模擬更貼近于實(shí)際狀況,將可以得到更準(zhǔn)確的模內(nèi)溫度預(yù)測。以下將說明如何在Moldex3D壓縮制程模擬中納入模板移動行為以及其影響。part01操作流
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  • 發(fā)布了文章 2025-12-10 14:14

    【Moldex3D丨復(fù)合材料】樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)制程已可用非匹配網(wǎng)格模擬

    高分子強(qiáng)化復(fù)合材料產(chǎn)品常見的曲面,往往需要復(fù)雜的迭層設(shè)計(jì),因此在進(jìn)行樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)制程建模時(shí),須根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的迭層,建立對應(yīng)的實(shí)體網(wǎng)格。若遇到曲面復(fù)雜的迭層,網(wǎng)格制作難度非常高,還須耗費(fèi)許多時(shí)間在網(wǎng)格前處理上。否則模擬結(jié)果不理想,也會影響后面結(jié)果的判讀。Moldex3D過去的版本在RTM的網(wǎng)格前處理上會較為耗時(shí);在流道設(shè)計(jì)變更時(shí),也會需要重新制作實(shí)體
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  • 發(fā)布了文章 2025-11-21 11:44

    【Moldex3D丨復(fù)合材料】RTM模擬準(zhǔn)確度有疑慮?先量測纖維布滲透率

    為提高產(chǎn)品質(zhì)量,產(chǎn)業(yè)界投入許多心力制造更輕量、更堅(jiān)固及高效能的產(chǎn)品。過去十年以來,由于纖維強(qiáng)化塑料(FRP)的高機(jī)械強(qiáng)度和輕量化特性,使其被廣泛運(yùn)用于制造3C、汽車、造船、航天和風(fēng)力發(fā)電產(chǎn)品。樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)則是目前最具前瞻性的新興技術(shù)。RTM屬液體復(fù)合材料成型的一種,適合用于生產(chǎn)幾何復(fù)雜的大型塑件,并能滿足高機(jī)械強(qiáng)度、嚴(yán)格的尺寸公差及外觀等要求,因此
  • 發(fā)布了文章 2025-10-30 17:11

    【Moldex3D丨技術(shù)技巧】運(yùn)用Moldex3D Studio進(jìn)行CoWos自動網(wǎng)格建模

    IC封裝仿真中,由于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜,使得手動建立網(wǎng)格模型十分耗時(shí)。Moldex3DStudio提供了自動建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù),幫助使用者將2D圖面設(shè)計(jì)自動生成實(shí)體網(wǎng)格。此技術(shù)可有效降低前處理的時(shí)間成本,讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。在使用自動混和網(wǎng)格功能前,用戶應(yīng)先準(zhǔn)備包含尺寸與位置的2D草圖,藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關(guān)信息,將2D圖面
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-17 10:20

    多溫區(qū)可變建模的SMT回流焊溫度曲線智能仿真方法研究

    隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展,表面組裝技術(shù)(SMT)中的回流焊工藝對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線,不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性,還能提升生產(chǎn)效率,降低制造成本。本系統(tǒng)基于多溫區(qū)可變建模理念,開發(fā)了一套先進(jìn)的“SMT焊溫度曲線智能仿真系統(tǒng)”。系統(tǒng)充分考慮不同回流爐結(jié)構(gòu)中溫區(qū)數(shù)量的多樣性,采用動態(tài)建模方法,實(shí)現(xiàn)溫區(qū)數(shù)量的靈活配置與
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-03 11:45

    Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡(luò)功能介紹,點(diǎn)擊快看!

    Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡(luò)功能1.單端網(wǎng)絡(luò)檢查該功能能夠全面掃描原理圖中的所有單端網(wǎng)絡(luò),對其狀態(tài)進(jìn)行檢測和管理。工具會自動列出所有存在的單端網(wǎng)絡(luò)及其所在頁面,用戶通過雙擊網(wǎng)絡(luò)名稱即可快速跳轉(zhuǎn)至對應(yīng)的原理圖頁面,同時(shí)執(zhí)行選中和放大操作,方便用戶直觀定位和查看網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)及連接情況。此功能有效幫助工程師快速識別單端網(wǎng)絡(luò),排查設(shè)計(jì)中的可能問題,提高設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性。2.網(wǎng)
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  • 發(fā)布了文章 2025-06-17 11:33

    ReviewHub:助力設(shè)計(jì)與質(zhì)量部門無縫協(xié)同,實(shí)現(xiàn)評審模式升級

    在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與質(zhì)量管理中,跨部門的高效評審協(xié)作至關(guān)重要。隨著技術(shù)的發(fā)展,評審方式也經(jīng)歷了多代演變,ReviewHub以其創(chuàng)新的“無縫鏈接”方案,全面提升了設(shè)計(jì)與質(zhì)量評審的協(xié)同效率和管理水平。三代評審工具演進(jìn)與ReviewHub優(yōu)勢第三代:ReviewHub平臺——特點(diǎn):質(zhì)量部門通過輕量級Booster工具評審,設(shè)計(jì)部門通過設(shè)計(jì)工具端接收反饋。優(yōu)勢:1.評審
  • 發(fā)布了文章 2025-06-04 11:46

    ReviewHub:實(shí)現(xiàn)Booster與設(shè)計(jì)工具端無縫鏈接的評審協(xié)作平臺

    在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與質(zhì)量管理中,跨部門的高效評審協(xié)作至關(guān)重要。傳統(tǒng)線下評審方式因時(shí)間、地點(diǎn)和信息孤島等限制,效率低下且易出錯(cuò)。ReviewHub作為一款貫穿Booster與設(shè)計(jì)工具端的線上評審平臺,憑借其“無縫鏈接”特性,徹底打破傳統(tǒng)評審壁壘,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與評審的深度融合與實(shí)時(shí)同步,打造高效、流暢的協(xié)作體驗(yàn)。產(chǎn)品特點(diǎn)ReviewHub以無縫鏈接Booster輕量級原
  • 發(fā)布了文章 2025-05-26 16:17

    PCB設(shè)計(jì),輕松歸檔,效率倍增!

    PCB設(shè)計(jì)一鍵歸檔簡化流程,提升效率,一鍵歸檔,盡在掌握!在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域,PCB設(shè)計(jì)工作完成后,需要輸出不同種類的文件給到PCB生產(chǎn)商,產(chǎn)線制造部門,測試部門,同時(shí)還需將設(shè)計(jì)文件進(jìn)行歸檔管理,類似的工作重要且繁瑣,占據(jù)大量的工作時(shí)間。如何才能有效解決這種繁瑣的文件管理?我們的xL-BST工具中“PCB設(shè)計(jì)一鍵歸檔”功能可以完美解決這一問題,能夠幫助工程師

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地址:粵海街道高新區(qū)社區(qū)粵興三道9號華中科技大學(xué)深圳產(chǎn)學(xué)研基地大樓A座1182

公司介紹:深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻(Rth)及功率循環(huán)(Power Cycling)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾(BasiCAE)與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作,樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計(jì)工具、儀器設(shè)備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場,幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子,CAE)、ATS(熱測試設(shè)備)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布線設(shè)計(jì)加速)等。貝思科爾同時(shí)擁有十多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品,如用于電子設(shè)計(jì)可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation,用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項(xiàng)和專利發(fā)明1項(xiàng),并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗(yàn)室,配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster(2套),界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM(1套)測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具,水冷板/HPD水道等散熱裝置;另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計(jì)及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗(yàn)室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)(PCsec & PCmin)等參數(shù)測試能力,具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場,以客戶需求為導(dǎo)向,以服務(wù)客戶為理念,以幫助客戶創(chuàng)造價(jià)值為目標(biāo)!立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量!

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