動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-06 08:01

  石墨烯和白石墨烯（氮化硼）的作用區(qū)別

  

  石墨烯：石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。這種獨特的結(jié)構賦予了石墨烯優(yōu)異的物理性質(zhì)，包括電學、力學、熱學和光學等特性。具體來說，石墨烯具有極高的電子遷移率、導電性、導熱性以及機械強度。單層石墨烯的厚度僅為0.335納米，是頭發(fā)直徑的二十萬分之一，且?guī)缀跬耆该鳎晃占s2.3%的光。這些特性使得石墨烯在多個領域具有廣泛

  氮化硼 石墨烯 納米材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-05 08:01

  高絕緣散熱材料 | 石墨片氮化硼散熱膜復合材料

  

  石墨片氮化硼散熱膜復合材料是一種結(jié)合了石墨片和氮化硼散熱膜各自優(yōu)異性能的新型復合材料。一、石墨片的基本特性石墨片是一種由天然石墨或人造石墨經(jīng)過精細加工而成的薄片材料，具有以下特性：高熱導率：石墨片在水平方向的導熱系數(shù)非常高，常用于集成電路、CPU、MOS等電子設備的散熱。輕質(zhì)高強：石墨片的密度較低，但強度較高，能夠承受一定的機械應力。良好的柔韌性：石墨片可以

  復合材料 散熱材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-10-03 08:01

  國家工信部發(fā)布 | 未來重點100+新材料

  

  近期，工信部國家重點研發(fā)計劃2024年度項目申報指南發(fā)布，共涵蓋“高端功能與智能材料、先進結(jié)構與復合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術與重大裝備、微納電子技術、新能源汽車”等在內(nèi)16個重點專項。其中，“高端功能與智能材料”專項涉及固態(tài)電池關鍵材料、熱電/光伏/儲能等能源材料，高端分離膜與催化材料，特種及前沿功能材料等6類?！跋冗M結(jié)構與復合材料”專

  固態(tài)電池 新材料 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-09-30 08:02

  什么是石墨烯和白石墨烯？

  

  石墨烯：石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。這種獨特的結(jié)構賦予了石墨烯優(yōu)異的物理性質(zhì)，包括電學、力學、熱學和光學等特性。具體來說，石墨烯具有極高的電子遷移率、導電性、導熱性以及機械強度。單層石墨烯的厚度僅為0.335納米，是頭發(fā)直徑的二十萬分之一，且?guī)缀跬耆该?，只吸收約2.3%的光。這些特性使得石墨烯在多個領域具有廣泛

  石墨烯 納米材料 絕緣性能

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• 發(fā)布了文章 2024-09-29 08:01

  如何打開XR的三個“枷鎖”

  

  如果有一個科技產(chǎn)品，讓科技從業(yè)者們又愛又恨的話，XR（虛擬現(xiàn)實VR、增強現(xiàn)實AR和混合現(xiàn)實MR）可以當之無愧地排在第一。愛的是，XR直擊人類的信息需求。人類獲取的信息中85%是通過視覺，改變視覺交互的產(chǎn)品，往往都能成功，比如雜志、電視、電影、短視頻等等。而且無論虛擬現(xiàn)實還是增強現(xiàn)實，都可以滿足人們希望突破空間

  AR眼鏡 XR 虛擬現(xiàn)實

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:03

  國貨當自強！晟鵬氮化硼高導熱材料通過美國與加拿大UL認證

  

  近日，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）導熱材料產(chǎn)品順利通過美國與加拿大UL認證，本次認證是公司對產(chǎn)品品質(zhì)與安全性追求的體現(xiàn)，也是公司戰(zhàn)略開拓發(fā)展全球市場的重要一環(huán)。UL證書UL是美國保險商試驗所（UnderwritersLaboratoriesInc.）的簡寫。UL安全試驗所是美國最有權威的，也是世界上從事安全試驗和鑒定的較大一個獨立的、營利的、為

  ul認證 導熱材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-09-26 08:04

  全球最具潛力的前沿材料30種 | 5G毫米波絕緣透波氮化硼散熱膜

  

  新材料是指新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構材料和有特殊性質(zhì)的功能材料。目前，前沿新材料主要包括硼墨烯材料、過渡金屬硫化物、4D打印材料、仿生塑料等，加快布局前沿新材料已成為我國的重大戰(zhàn)略之一。小編為大家整理了全球30大最具潛力的前沿新材料，一起來看看它們對我們未來的生活會有哪些影響吧?！?0大前沿材料分類表01全息膜簡介：全息膜實際上一種綜合衍射圖(h

  5G 毫米波 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-09-24 08:02

  低功耗碳化硅 MOSFET 的發(fā)展 | 氮化硼高導熱絕緣片

  

  一、前言隨著電動汽車的發(fā)展，汽車功率器件芯片也正在尋求能夠有效處理更高工作電壓和溫度的組件。此時碳化硅MOSFET成為牽引逆變器等電動汽車構建模塊的首選技術?；谔蓟璧哪孀兤骺墒垢哌_800V的電氣系統(tǒng)顯著延長EV續(xù)航里程并將充電時間減半。據(jù)行業(yè)研究公司IHSMarkit的數(shù)據(jù)，到2025年，全球高達45%的汽車生產(chǎn)將實現(xiàn)電氣化，每年將售出約4600萬輛電動

  MOSFET 低功耗 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-09-22 08:01

  電路板熱設計和熱仿真的關系

  

  一.熱設計的重要性電源產(chǎn)品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。二.印制電路板溫升因素分析引起印

  熱仿真 熱設計 電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:04

  電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

  

  DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接和電線連接，而先進的方法包括IBM在60年代末開發(fā)的倒裝芯片連接。倒裝芯片鍵合是一種結(jié)合了模具鍵合和導線鍵合的方法，是通過

  東芯半導體 電子封裝 芯片

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