動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-10-27 09:54

  智能手機大功率芯片制冷效率可控的熱管理系統(tǒng)研究

  

  摘要：為解決智能手機使用的大功率芯片中非均勻分布熱點的散熱問題，本文采用手機芯片作為熱源，利用軟件使手機滿載工作以模擬實際的高溫場景，采用具有各向異性導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱層和用于小型散熱系統(tǒng)的熱沉以提高熱電制冷器的制冷效率，在此基礎(chǔ)上建立了制冷效率可控的熱管理系統(tǒng)。此外，為減少熱電制冷器熱端的熱量積累，設(shè)計了一種周期性電源控制器。結(jié)果表明:熱管理系統(tǒng)將芯片溫度從4

  芯片 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2022-10-24 09:58

  機器人熱控技術(shù)研究現(xiàn)狀綜述

  

  摘要：現(xiàn)今，采用機器人代替人類完成各種危險的任務(wù)已經(jīng)成為一種趨勢。然而，機器人在高溫環(huán)境下的應(yīng)用受到熱控技術(shù)發(fā)展的嚴(yán)重制約。本文首先介紹了機器人內(nèi)部熱敏感器件及相應(yīng)的溫控研究工作，進(jìn)而對近年來機器人熱控技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述與分析，最后對高溫環(huán)境下機器人熱防護(hù)的關(guān)鍵問題和技術(shù)應(yīng)用分別進(jìn)行了探討與展望。關(guān)鍵詞：機器人；熱控；高溫；熱防護(hù)隨著機器人用途的擴大以

  機器人

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• 發(fā)布了文章 2022-10-24 09:56

  3W導(dǎo)熱系數(shù)的灌封膠

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱灌封膠水，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變

  材料 灌封膠

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• 發(fā)布了文章 2022-10-24 09:54

  導(dǎo)熱絕緣膠BGA底部微空間填充工藝研究

  

  摘要：通過對導(dǎo)熱絕緣膠本征性能、組成配方、印制板組件實際空間位置關(guān)系和主要球柵陣列（BGA）器件封裝結(jié)構(gòu)的特點進(jìn)行分析，設(shè)計制作工藝試驗件，進(jìn)行了導(dǎo)熱絕緣膠填充模型理論研究，探究了黏度、預(yù)熱溫度、填充方式和真空度等因素對填充效果的影響。經(jīng)過導(dǎo)熱絕緣膠填充系列工藝試驗研究和填充圍堰工裝的設(shè)計優(yōu)化，獲取了影響填充的較佳工藝參數(shù)、填充方式及工藝流程。制作的驗證樣件

  材料 BGA

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• 發(fā)布了文章 2022-10-20 09:56

  電機散熱用の定形復(fù)合相變材料（PCM)研究以及PCM墊片

  

  摘要：以石蠟作為相變物質(zhì)，與埃洛石復(fù)合，以無水乙醇為溶劑，采用溶液插層法制備出不同配比的新型石蠟/埃洛石復(fù)合相變材料。使用掃描電鏡(SEM)觀察其表面形貌，對材料相變過程中的形狀穩(wěn)定性進(jìn)行測試，采用差示掃描量熱法(DSC)對其相變溫度和相變焓進(jìn)行了測定，用熱重分析儀(TGA)對其熱穩(wěn)定性進(jìn)行了表征;確定石蠟與埃洛石的最佳配比后，添加少量四針狀氧化鋅(T-Zn

  電機 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-20 09:54

  抗擊穿電壓40KV柔性高導(dǎo)熱絕緣的單面背膠氮化硼膜材

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立了

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-19 02:06

  向欣電子招聘啟事

  

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-18 02:06

  聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料研究與應(yīng)用進(jìn)展

  

  來源|中國電機工程學(xué)報，中國知網(wǎng)作者|陳明華，孟宏遠(yuǎn)，李譽，夏乾善，陳慶國*單位|工程電介質(zhì)及其應(yīng)用教育部重點實驗室，哈爾濱理工大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院摘要：導(dǎo)熱絕緣材料是保障微電子設(shè)備、電力裝備工作效率和穩(wěn)態(tài)運行必不可少的部分，但隨著設(shè)備功率的提高，目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術(shù)、微電子封裝、大功率電力裝備等關(guān)鍵技術(shù)對材料導(dǎo)熱、絕緣以及力學(xué)性能的要求，

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-16 02:07

  聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

  

  1PI概述：綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺（Polyimide,PI）是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。PI耐高溫達(dá)400℃以上，長期使用溫度范圍為-269～260℃，部分無明顯熔點，且具有高絕緣性能。聚酰亞胺列為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料”之一，

  PI 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-14 02:07

  TIM新品：純氮化硼15~30W絕緣導(dǎo)熱墊片

  

  關(guān)鍵詞：IGBT,大功率器件，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，氮化硼材料導(dǎo)語：新通訊技術(shù)邁向全面普及，消費電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些

  材料

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