動態(tài)
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PCB疊層設(shè)計避坑指南
每次PCB設(shè)計最讓你頭疼的是什么?是密密麻麻的走線?還是讓人抓狂的EMI問題?問題的根源可能藏在你看不見的地方——PCB疊層結(jié)構(gòu)。當(dāng)你的設(shè)計從實驗室小批量轉(zhuǎn)到批量生產(chǎn)時,是否遇到過信號完整性突然惡化?當(dāng)產(chǎn)品工作溫度升高時,PCB是否出現(xiàn)意外故障?這些痛點(diǎn)很可能源自不合理的疊層設(shè)計。當(dāng)我們面對越來越高速的電路設(shè)計,合理的疊層結(jié)構(gòu)已成為項目成敗的關(guān)鍵因素之一。為