動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-03-18 16:15
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發(fā)布了文章 2024-03-15 16:44
焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因有哪些?
炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象,也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象,那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢?接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下:出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題,SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中 -
發(fā)布了文章 2024-03-14 18:13
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發(fā)布了文章 2024-03-13 17:26
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