動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-12-22 16:24
精密切割技術(shù)突破：博捷芯國產(chǎn)劃片機(jī)助力玻璃基板半導(dǎo)體量產(chǎn)
半導(dǎo)體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機(jī)深度解析半導(dǎo)體玻璃基板作為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，其劃片切割技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在眾多國產(chǎn)劃片機(jī)品牌中，博捷芯憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)表現(xiàn)脫穎而出，為半導(dǎo)體玻璃基板切割提供了國產(chǎn)化解決方案。博捷芯劃片機(jī)核心技術(shù)參數(shù)博捷芯LX3356系列12英寸全自動(dòng)劃片機(jī)展現(xiàn)了卓越的技術(shù)性能：?切割精度?：達(dá)到1μm級(jí)別，設(shè)備整體 -
發(fā)布了文章 2025-12-17 17:17
博捷芯切割設(shè)備：半導(dǎo)體精密切割的國產(chǎn)標(biāo)桿
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢(shì)下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機(jī)打破國際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。精準(zhǔn)切割的核心邏輯：技術(shù)原理通俗解析半導(dǎo)體切割的本質(zhì)是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨(dú)立芯片單元，既要保證切割精度，又要 -
發(fā)布了文章 2025-12-03 16:37
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發(fā)布了文章 2025-11-25 17:10
博捷芯精密劃片機(jī)在厚膜電阻片切割中的應(yīng)用
一、應(yīng)用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實(shí)現(xiàn)電阻功能的核心元件，廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。其生產(chǎn)過程中，切割工序是決定產(chǎn)品精度、性能及良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——需將整體的厚膜電阻基板按照設(shè)計(jì)要求切割成特定尺寸的單體電阻片，同時(shí)要嚴(yán)格控制切割精度、避免崩邊、裂紋等缺陷，確保電阻片的電阻值穩(wěn)定性及機(jī)械結(jié)構(gòu)完整性。傳統(tǒng)切割設(shè)備在處理厚膜 -
發(fā)布了文章 2025-11-17 15:58
半導(dǎo)體精密劃片機(jī)：QFN封裝切割工序的核心支撐
在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進(jìn)的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢(shì)，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測(cè)試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導(dǎo)體精密劃片機(jī)則以其微米級(jí)的精準(zhǔn)控制能力，成為該工序不可或缺的核心設(shè)備，為 -
發(fā)布了文章 2025-10-30 17:01
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發(fā)布了文章 2025-10-27 16:51
博捷芯精密劃片方案賦能MEMS傳感器與光電器件制造
精密劃片機(jī)的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內(nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個(gè)技術(shù)瓶頸。近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機(jī)在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時(shí)，實(shí)現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術(shù)指標(biāo)滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產(chǎn) -
發(fā)布了文章 2025-10-14 16:51
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發(fā)布了文章 2025-10-09 15:48
博捷芯3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)：國產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標(biāo)桿
在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級(jí)切割精度，正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其技術(shù)水平直接關(guān)系到芯片生產(chǎn)的良率和效率。長(zhǎng)期以來，該領(lǐng)域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)， -
發(fā)布了文章 2025-09-17 16:41
博捷芯劃片機(jī)再次中標(biāo)京東方，Mini/Micro LED切割技術(shù)獲突破
精度達(dá)到微米級(jí)，切割效率提升30%，博捷芯半導(dǎo)體BJX8260高精度劃片機(jī)在京東方的成功應(yīng)用，標(biāo)志著中國在Mini/MicroLED核心設(shè)備領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB顯示產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果公布，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司的BJX8260高精度劃片機(jī)在板邊切割設(shè)備招標(biāo)中脫穎而出，成功中標(biāo)。這標(biāo)志著國產(chǎn)
